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2024年1月3日,SK海力士宣布,公司將參加于1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的世界最大規模電子、IT展會“國際消費電子產品展覽會(CES 202...
IDC提出,2024年全球范圍內,銷售額增長預期將使得半導體市場的年度增長率達至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業銷售額,IDC對此年的整體...
Hanmi半導體與三星電子討論HBM供應鏈,擴大客戶群和市場份額
美國IT企業投資規模的加大使得HBM市場迅速成長。預計至2024年,HBM供應緊缺問題將愈發嚴重。對此,三星計劃于2023年末和2024年初供應第四代H...
尤其值得關注的是,HBM3E系目前最具頂級性能的存儲器,由SK海力士于去年8月成功研發。公司預計自今明兩年起實現此類產品的大量生產,并向廣泛的AI科技企業供應。
1月2日消息,韓媒報道,NVIDIA已經向SK海力士、鎂光,交付了700億至1萬億韓元(約合5.4億至7.7億美元)的預付款,業內預計了這筆款項在10....
英偉達Grace-Hopper提供一個緊密集成的CPU + GPU解決方案
英偉達Grace-Hopper提供了一個緊密集成的CPU + GPU解決方案,針對生成式人工智能逐漸成為主導的市場環境。
據最新傳聞,英偉達正在籌劃發布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進一步說明了對于HB...
英偉達(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內存,為其AI領域的下一代產品做準備。也預示著內存市場將新一輪競爭。
華海誠科:加大研發以迎接華為進軍芯片封測業務的挑戰,助力國產化進程
針對LMC和GMC兩種不同類型的塑封料,華海誠科詳細解釋了它們的特點和適用范圍。其中,LMC是經驗較為豐富的晶圓級別封裝用塑封材料,具有極快的固化溫度、...
谷歌正迅速成為 BFF Nvidia 的強大對手——為其超級計算機提供動力的 TPU v5p AI 芯片速度更快,內存和帶寬比以往任何時候都多,甚至擊敗...
減少資本準備金、增加利潤盈余是企業為擴大分紅規模而進行的程序之一。因為韓國稅法規定,通過減少資本準備金籌集的可分紅利潤可以用作非課稅分紅財源。
美光第一財季營收47.26億美元年增15.6%,Q2將高于預期
美光首席執行官桑杰·梅羅特拉表示,得益于強大的執行力與定價策略,美光的第一財季業績超過預期。對于整個2024財年,他預測業務基本面會有所改善,期望到20...
三大存儲巨頭的限產有助于穩定市場環境以及減少虧損。產品供應的限制使得HBM、DDR5以及LPDDR5這些高端和先進產品的售價上調。據消息人士透露,盡管存...
大量數據生成式人工智能應用對傳統存儲芯片的性能產生了巨大挑戰。為了應對這個問題,我們需要更快的數據傳輸速度和更高的處理效率,從而導致更密集的芯片布局以及...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)今年對于存儲廠商而言,可謂是重新梳理市場需求的一年,不少企業對 NAND和DRAM 的業務進行了大幅調整,有的就選擇了將重...
2023-12-13 標簽:HBM 1654 0
在先進封裝領域,三星正積極研發HBM技術,并與臺積電攜手合作,助推CoWoS工藝發展,從而擴大HBM3產品的銷售版圖。此外,三星于2022年加入臺積電O...
到2024年,存儲器市場將經歷近40%的不景氣,而且因減產效果,產品價格會上升,再加上高價hbm滲透率的提高,有望對市場增長有所幫助。idc預測說,隨著...
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