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在全球高帶寬內存(HBM)市場競爭日益激烈的背景下,美光(Micron)近日宣布了其雄心勃勃的市場拓展計劃。該公司預計,在2024會計年度,將搶下HBM...
三星電子近日宣布,其高帶寬內存(HBM)產品正在與全球多家合作伙伴進行順利的供應測試。這一進展標志著三星在半導體領域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。
SK海力士與臺積電達成研發(fā)合作,推動HBM4和下一代封裝技術發(fā)展?
據協議內容,雙方首先致力于提升 HBM 封裝中的基礎裸片(Base Die)性能。HBM 由多個 DRAM 裸片(Core Die)堆疊在基礎裸片之上,...
TC-NCF是有凸塊的傳統多層DRAM間鍵合工藝,相比無凸塊的混合鍵合技術更為成熟,然而由于凸塊的存在,采用TC-NCF生產的同層數HBM內存厚度會相應增加。
AI芯片需求猛增,CoWoS封裝供不應求,HBM技術難度升級
行業(yè)觀察者預測,英偉達即將推出的B系列產品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產能產生巨大壓力。據IT之家早前報道,臺積電已計劃...
慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出現失誤,三星已被競爭對手SK海力士超越;位于第三位的美光近年來也...
據業(yè)內人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內存(HBM)最大產能目標進行了調整。原定的每月20萬顆產能目標已被下調至每月17萬顆,降幅超過10%。
SK海力士與Amkor共同推動HBM與2.5D封裝技術的融合應用
7月17日,韓國財經媒體Money Today披露,半導體巨頭SK海力士正就硅中介層(Si Interposer)技術合作事宜,與業(yè)界領先的半導體封裝與...
3月18日至21日,SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達GPU技術大會(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology...
隨著ai產業(yè)的增長,hbm需求劇增,sk海力士不得不增加人力和生產。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來,因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。
近日,三星電子宣布組建了一支由精英工程師組成的新團隊,專注于HBM(高帶寬內存)的研發(fā)和生產。這一舉措被看作是三星為確保與英偉達達成數十億美元的重大合約...
近日,概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM,并開始在國內外市場廣泛推廣。
尤其值得關注的是,HBM3E系目前最具頂級性能的存儲器,由SK海力士于去年8月成功研發(fā)。公司預計自今明兩年起實現此類產品的大量生產,并向廣泛的AI科技企業(yè)供應。
SK海力士作為半導體行業(yè)的領軍企業(yè),正積極響應市場需求的變化,并敏銳地把握住了高帶寬內存(HBM)市場的增長潛力。隨著數據處理速度需求的提升,HBM以其...
SK海力士HBM技術再創(chuàng)新高,將集成更多功能
SK海力士正全力開發(fā)HBM4E存儲設備,意欲打造集計算、緩存和網絡存儲于一身的新型HBM產品,進而提升性能與數據傳輸速率。
據存儲器業(yè)內人士透露,隨著規(guī)格的升級,2025年HBM(高帶寬存儲器)價格預計將呈現上揚趨勢。這一預測基于HBM在高性能計算領域的廣泛應用及其不斷提升的...
韓國大型財團SK集團的董事長崔泰源在周一的采訪中透露,英偉達的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團旗下的存儲芯片制造巨頭SK海力士提出要求,希望其能提前六個月推...
7月12日,隨著人工智能技術的日新月異,作為其核心技術支撐的高頻寬存儲器(HBM)正成為市場關注的焦點,供不應求的態(tài)勢愈發(fā)明顯。面對這一挑戰(zhàn),存儲器行業(yè)...
據知情人士透露,全球知名的半導體企業(yè)美光科技正積極布局高帶寬存儲器(HBM)市場。該公司不僅在美國本土建設了先進的高帶寬存儲器測試生產線,還計劃擴建位于...
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