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美光更新路線圖:明年底推GDDR7,2025年底推256GB DDR5-12800
美光公司的新發展藍圖延長到了2028年,并在去年7月之前的發展藍圖上追加了2年。部分內容已經重組,還增加了一些新產品。最有趣的新特征之一是hbm ne...
SK海力士預計今年 HBM 芯片出貨量 2030 年可達 1 億顆
11 月 14 日消息,SK 海力士副會長兼聯席 CEO 樸正浩透露,今年公司高帶寬內存(HBM)出貨量大幅增加,預計到 2030 年將達到每年 1 億...
北醒全球首條256線車規激光雷達的產線即將投入量產,禾賽科技第三季度營收 4.5 億元
【美國普渡大學:新噴涂技術可將衣服變成運動傳感器】 美國普渡大學科學家開發出一種新型噴涂裝置,以及柔性且導電的聚合物,利用該裝置將聚合物噴涂到任何衣服上...
Park Jung-ho在活動中鼓勵合作伙伴公司的代表說:“由于設施投資減少,整體上有可能會變得更加困難,但是要克服難關。”他還強調說,SK海力士將于2...
據預測,進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導體業績明年將迅速恢復。部分人預測,三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
先進封裝技術之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場,中國何時分一杯羹?
文章轉自:屹立芯創公眾號 “TSV是能實現芯片內部上下互聯的技術,可以使多個芯片實現垂直且最短互聯”,AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進,HBM...
當您想到處理性能時,腦子里最先出現的影響因素往往并不是存儲吧?但是,如果您正在處理海量的大型數據集,那么每個步驟的帶寬將會直接決定您完成工作的速度和效率。
Sangjun Hwang還表示:“正在準備開發出最適合高溫熱特性的非導電粘合膜(ncf)組裝技術和混合粘合劑(hcb)技術,并適用于hbm4產品。”
? ? 據了解,HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個DRAM,能夠提升數據處理速度,HBM DRAM產品以 HBM(第一...
sk海力士負責市場營銷的管理人員表示:“一臺ai服務器至少需要500gb的hbm高帶寬內存和2tb的ddr5內存。人工智能是拉動內存需求的強大力量。”s...
郭明錤補充預計,dram領域,美光最快2023年q4 2024年- q1開始得益于三種英特爾的新平臺Meteor Lake推動DDR5滲透率的快速增長推...
tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后,在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排...
除了在潔凈室中制造更多 DRAM 設備外,DRAM 制造商還需要將這些存儲設備組裝成復雜的 8-Hi 或 12-Hi 堆棧,而這方面他們似乎遇到了瓶頸,...
隨著ai產業的增長,hbm需求劇增,sk海力士不得不增加人力和生產。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來,因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。
目前,hbm在整個dram市場中所占比重不到1%,但隨著人工智能和ai半導體市場的迅速增長,對hbm的需求正在增加。市場調查機構預測說,到2023年全...
三星的第四代hbm3芯片和成套服務最近通過了amd的質量測試,amd計劃將該芯片和服務用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結合了中...
sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,...
預估2024年HBM位元供給年增105%,多數產能明年Q2陸續開出
報告預測說,到2023年至2024年是AI建設熱潮時期,因此,隨著對AI訓練用芯片的需求集中,hbm使用量會增加,但隨著今后轉換為推論,AI訓練用芯片和...
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