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來源:半導體芯科技編譯 業內率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進的1β工藝節點實現“卓越功效”。 美...
MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產品。它擁有8個XCD核心,304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達到了192GB,相當于...
Bonder工廠位于HANMI半導體5個工廠之一的第3工廠約7.9萬平方米的地皮上。第三工廠是可以同時組裝和測試50多個半導體零部件的大型無塵室。該產品...
在人工智能(ai)時代引領世界市場的三星等公司將hbm應用在dram上,因此hbm備受關注。hbm是將多個dram芯片垂直堆積,可以適用于為ai處理而...
國芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動平臺(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯I...
據業界透露,三星電子、sk海力士等存儲半導體企業正在推進hbm生產線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產線的生產能力增...
康特科技的首席執行官Rafi Amit說:“我們的業績比14/4有所改善,其中包括收益和利潤率。我們被業界的發展勢頭和訂單的流動感所鼓舞。除了我們最近報...
三星將投資1萬億韓元擴大HBM產能,以滿足英偉達和AMD需求
三星計劃在天安工廠安裝該設備,增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導體后端工程生產基地??紤]到hbm是垂直連接多個dram而成的形態,三星為增加出貨量,...
HBM(High Bandwidth Memory)是一種創新的CPU/GPU內存芯片,它通過堆疊多個DDR芯片并與GPU封裝在一起,實現了高容量和高位...
7月5日,在三星每周三舉行的員工內部溝通活動期間,三星電子負責半導體業務的 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 表示,“三星高帶寬內存 (HB...
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