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據gartner稱,人工智能芯片市場規模有望從今年的534億美元增長到2027年的1194億美元。但在hbm和ddr5 dram等先進存儲芯片市場上,三...
AI芯片需求在人工智能浪潮中持續攀升,近期消息顯示,不僅HBM(高帶寬存儲器)出現供不應求、原廠積極擴產的情況,英偉達Blackwell架構的GPU也面...
SK海力士第三季度業績創歷史新高,高帶寬內存與HBM需求旺盛
受高帶寬內存和HBM市場的強勁需求推動,SK海力士在今年第三季度的銷售額、營業利潤和凈利潤均達到了歷史新高。這一業績表現有望消除市場對半導體行業可能再次...
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發進程,預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內存在內存帶寬上比 H...
在8月1日公布的最新財報中,三星電子再次展示了其在高帶寬內存(HBM)領域的強勁表現。數據顯示,三星第二季度HBM銷售額同比大幅增長超過50%,營業利潤...
年初之際,SK海力士收到了來自前沿人工智能(AI)加速器制造商A公司的慷慨提議:“我們愿預付超5000億韓元,誠邀您打造專屬存儲半導體生產線。”這一提議...
早在今年3月份,韓國媒體DealSite報道中指出,全球HBM存儲器的平均良率約為65%。據此來看,SK海力士在近期對HBM3E存儲器的生產工藝進行了顯著提升。
據了解,該廠預計在2028年啟動運營。進而,SK 海力士即將召開董事會會議,對該項建廠計劃進行表決,盡早達成決定。值得強調的是,SK海力士一度有考慮在亞...
在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產品。這一產品的推出,標志著SK海力士在...
據多位知情人士透露,面對美國可能加強對華芯片出口的限制,中國科技巨頭如百度、多家大型企業及初創企業正積極囤積三星電子生產的高帶寬存儲器(HBM)芯片,以...
三星透露HBM3E芯片英偉達認證取得進展,預計Q4向客戶供應
據一位高級管理人員透露,三星電子在英偉達AI內存芯片認證方面取得了新進展,這一消息促使這家韓國科技巨頭的股價攀升了3.6%。 三星正積極爭取其...
據業內人士預計,HBM4E的堆疊層數將增加到16~20層,而SK海力士原本計劃在2026年量產16層的HBM4產品。此外,該公司還暗示,有可能從HBM4...
美光指出,專為AI、超級計算機設計的HBM3E預計2024年初量產,有望于2024會計年度創造數億美元的營收。Mehrotra對分析師表示,“2024年...
郭明錤補充預計,dram領域,美光最快2023年q4 2024年- q1開始得益于三種英特爾的新平臺Meteor Lake推動DDR5滲透率的快速增長推...
除了在潔凈室中制造更多 DRAM 設備外,DRAM 制造商還需要將這些存儲設備組裝成復雜的 8-Hi 或 12-Hi 堆棧,而這方面他們似乎遇到了瓶頸,...
據業內人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內存(HBM)最大產能目標進行了調整,下調幅度超過10%,從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變...
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