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7月5日,在三星每周三舉行的員工內部溝通活動期間,三星電子負責半導體業務的 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 表示,“三星高帶寬內存 (HB...
英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇
電子發燒友網報道(文/李彎彎)據報道,繼英偉達之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱,各大科技巨頭都...
據韓媒報道,韓國三星電子公司正在加緊努力,更深入地滲透到HBM3市場,由于其在整個內存芯片市場中所占的份額很小,因此相對于其他高性能芯片來說,該公司一直...
湖南先進傳感與信息技術創新研究院:在微納近紅外探測器領域取得重要研究進展
傳感新品 【湖南先進傳感與信息技術創新研究院:在微納近紅外探測器領域取得重要研究進展】 近日,湘潭大學湖南先進傳感與信息技術創新研究院曹覺先教授和黃凱教...
DRAM 仍然是任何這些架構中的重要組成部分,盡管多年來一直在努力用更快、更便宜或更通用的內存取代它,甚至將其嵌入到 SoC 中。
存儲器數據訪問速度跟不上處理器的數據處理速度,數據傳輸就像處在一個巨大的漏斗之中,不管處理器灌進去多少,存儲器都只能“細水長流”。兩者之間數據交換通路窄...
HBM的高帶寬離不開各種基礎技術和先進設計工藝的支持。由于HBM是在3D結構中將一個邏輯die與4-16個DRAM die堆疊在一起,因此開發過程極為復...
7.2小時完成868個HBM封裝端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例詳解
導讀:Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比,...
由于其高理論電位(3.55 V)和高容量(528 mAh/g),氟化銅(CuF2)在所有金屬氟化物正極中具有最高的能量密度。然而,CuF2只能進行不到5...
SK海力士在業界率先開發出最新高帶寬存儲器(HBM, High Bandwidth Memory)產品HBM31,公司不僅又一次創造歷史,更進一步鞏固了...
HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲)已成為現代高端FPGA的一個重要標志和組成部分,尤其是在對帶寬要求越來越高的現如今,DD...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求,先進計算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機器學習、H...
人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求,先進計算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機器學習、HPC提供穩定的算力表現,傳統的...
探究GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲優勢以及性能測試(上)
1. 概述 隨著互聯網時代的到來,人類所產生的數據發生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預測,全球數據總量將從2019年的45ZB增長到2025年的17...
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