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點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計(jì)算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用,對(duì)帶寬的需求正在推動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來(lái)2X的帶寬和容量,除此之外還有...
HBM3萬(wàn)事俱備 只欠標(biāo)準(zhǔn)定稿
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))從PC時(shí)代走向移動(dòng)與AI時(shí)代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來(lái)的考驗(yàn)不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶...
HBM3萬(wàn)事俱備,只欠標(biāo)準(zhǔn)定稿
從PC時(shí)代走向移動(dòng)與AI時(shí)代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來(lái)的考驗(yàn)不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶寬??v使DDR和GDDR速率較...
最新HBM3內(nèi)存技術(shù)速率可達(dá)8.4Gbps
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近幾年,數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備保持需求的高速增長(zhǎng)。在大數(shù)據(jù)的處理方面,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)的使用率也將...
Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM(High Bandwidth Memory)。HBM的容量最小為8GB,最大可達(dá)16GB,極...
本篇,我們繼續(xù)對(duì)Intel的第三大技術(shù)支柱——Memory進(jìn)行回顧。 Intel認(rèn)為存儲(chǔ)器性能的增長(zhǎng)在過(guò)去的40年中一直保持線性增長(zhǎng),因此無(wú)法跟上指數(shù)級(jí)...
HBM產(chǎn)品在電機(jī)測(cè)試中的使用情況
擁有高精度的檢測(cè)儀器對(duì)于電機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性尤為重要,直接關(guān)系到檢測(cè)結(jié)果的真實(shí)性。隨著國(guó)際合作交流的進(jìn)一步深入和國(guó)內(nèi)對(duì)電機(jī)測(cè)試精度要求的不斷提高,將會(huì)有...
2020-10-31 標(biāo)簽:扭矩傳感器電機(jī)測(cè)試HBM 2885 0
高帶寬內(nèi)存突破4Gbps!Rambus獨(dú)家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場(chǎng)
“在人工智能領(lǐng)域,對(duì)帶寬需要上升到1.0Gbps需求,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行業(yè)標(biāo)桿,我...
全面解構(gòu)FuzionSC如何高速組裝HBM內(nèi)存
環(huán)球儀器旗下的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)系列,能以表面貼裝速度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)技術(shù)。FuzionSC貼片機(jī)之所以能精確高組裝HBM內(nèi)存,皆因配備以下神器:
臺(tái)積電將在2023年完成3200mm2芯片,內(nèi)部封裝12顆HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進(jìn)展和規(guī)劃,臺(tái)積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù),畢竟隨著高性能計(jì)算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜,單靠升...
相比GDDR顯存,HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范,三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存。
各大制造商開(kāi)始引進(jìn)高帶寬存儲(chǔ)器 它將成為新一代HBM DRAM產(chǎn)品
比爾·蓋茨(Bill Gates)在1999年出版的《未來(lái)時(shí)速》(Business @ the Speed of Thought)一書中描繪了一種“數(shù)字...
JEDEC公布顯存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的升級(jí)版 容量和帶寬都大為提升
目前在顯存行業(yè)有兩個(gè)方向,一是傳統(tǒng)的GDDR繼續(xù)演化,NVIDIA RTX 20系列已經(jīng)用上最新的GDDR6,二就是高帶寬的HBM,已經(jīng)進(jìn)化到第二代,N...
AMD HBM技術(shù)讓3D IC技術(shù)正式起飛
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個(gè)重要的發(fā)展方向,像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設(shè)備的導(dǎo)入等。不過(guò),...
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