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存儲(chǔ)市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn),NAND與DRAM價(jià)格承壓

從需求端審視，通貨膨脹的壓力以及AI個(gè)人電腦應(yīng)用場(chǎng)景的匱乏，共同制約了大規(guī)模升級(jí)周期的到來。在供應(yīng)端，主要制造商在第三季度全面恢復(fù)了滿負(fù)荷生產(chǎn)，而其他供...

2024-10-28 標(biāo)簽：DRAM NAND 存儲(chǔ) 393 0

美光預(yù)測(cè)AI需求將大幅增長(zhǎng),計(jì)劃2025年投產(chǎn)EUV DRAM

隨著人工智能技術(shù)日益普及，從云端服務(wù)器拓展至消費(fèi)級(jí)設(shè)備，對(duì)高級(jí)內(nèi)存的需求持續(xù)攀升。鑒于此趨勢(shì)，美光科技已將其高帶寬內(nèi)存（HBM）的全部產(chǎn)能規(guī)劃至2025...

2024-10-26 標(biāo)簽：美光人工智能 EUV 729 0

泰瑞達(dá)上季度營(yíng)收同比增長(zhǎng),人工智能需求成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力

Teradyne的首席執(zhí)行官Greg Smith表示：“得益于高帶寬內(nèi)存（HBM）以及人工智能應(yīng)用對(duì)計(jì)算需求的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)中的內(nèi)存收入表現(xiàn)繼續(xù)超...

2024-10-25 標(biāo)簽：人工智能泰瑞達(dá)HBM 279 0

SK海力士第三季度業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高,高帶寬內(nèi)存與HBM需求旺盛

受高帶寬內(nèi)存和HBM市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，SK海力士在今年第三季度的銷售額、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)均達(dá)到了歷史新高。這一業(yè)績(jī)表現(xiàn)有望消除市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)可能再次...

2024-10-25 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士 HBM 467 0

HBM明年售價(jià)預(yù)計(jì)上漲18%，營(yíng)收年增156%

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）的長(zhǎng)期發(fā)展持樂觀態(tài)度。據(jù)其預(yù)測(cè)，明年HBM3e將占據(jù)整體HBM市場(chǎng)的近九成份額，這將推動(dòng)HBM產(chǎn)品的平均售價(jià)...

2024-10-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器英偉達(dá)HBM 416 0

三星或重新設(shè)計(jì)1a DRAM以提升HBM質(zhì)量

　三星電子正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，特別是在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。除了代工業(yè)務(wù)停滯的問題，該公司在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力也引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，...

2024-10-22 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 HBM 397 0

2025年全球HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)大漲117%

近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測(cè)。據(jù)該機(jī)構(gòu)指出，隨著全球前三大HB...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 AI 645 0

韓華精密機(jī)械向SK海力士提供HBM設(shè)備

　韓華精密機(jī)械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測(cè)試設(shè)備。　　針對(duì)10月16日部分媒體所報(bào)...

2024-10-18 標(biāo)簽：測(cè)試 SK海力士 HBM 503 0

三星下調(diào)HBM產(chǎn)能目標(biāo)，強(qiáng)化研發(fā)與生產(chǎn)協(xié)作

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整。原定的每月20萬顆產(chǎn)能目標(biāo)已被下調(diào)至每月17萬顆，降幅超過10%。

2024-10-15 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 HBM 605 0

GPU需求高漲,原廠競(jìng)相把握HBM3e市場(chǎng)機(jī)遇

AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）出現(xiàn)供不應(yīng)求、原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的情況，英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的GPU也面...

2024-10-15 標(biāo)簽：gpu AI HBM 478 0

三星或?qū)BM產(chǎn)能目標(biāo)下調(diào)至每月17萬顆

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整，下調(diào)幅度超過10%，從原先計(jì)劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變...

2024-10-14 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 HBM 417 0

利用尖端HBM4技術(shù)加速人工智能發(fā)展

人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，驅(qū)動(dòng)著各行各業(yè)的革新。隨著模型復(fù)雜度與數(shù)據(jù)量的激增，實(shí)時(shí)處理海量數(shù)據(jù)的需求對(duì)底層硬件基礎(chǔ)設(shè)...

2024-10-11 標(biāo)簽：人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)HBM 524 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺(tái)積電

據(jù)媒體報(bào)道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同...

2024-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 HBM 567 0

SK海力士HBM生產(chǎn)效率驚人,或引領(lǐng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)格局轉(zhuǎn)變

在9月25日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉會(huì)議中心舉行的一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)上，SK海力士發(fā)布的一項(xiàng)關(guān)于其高帶寬內(nèi)存（HBM）的驚人數(shù)據(jù)——“TA...

2024-10-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 729 0

SK海力士Q3利潤(rùn)有望趕超三星半導(dǎo)體

隨著三星電子定于10月8日發(fā)布第三季度初步財(cái)務(wù)報(bào)告，市場(chǎng)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向了其與SK海力士之間營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的預(yù)期差距如何進(jìn)一步拉大。　　SK海力士因在高帶寬內(nèi)...

2024-10-08 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士 HBM 687 0

三星預(yù)測(cè)HBM需求至2025年翻倍增長(zhǎng)

三星電子近期發(fā)布預(yù)測(cè)，指出全球HBM（高帶寬內(nèi)存）需求正迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今年預(yù)測(cè)的12...

2024-09-27 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 HBM 359 0

SK海力士引領(lǐng)未來:全球首發(fā)12層HBM3E芯片,重塑AI存儲(chǔ)技術(shù)格局

今日，半導(dǎo)體巨頭SK海力士震撼宣布了一項(xiàng)業(yè)界矚目的技術(shù)里程碑，該公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)模化生產(chǎn)，此舉不僅將HBM存儲(chǔ)器的...

2024-09-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 882 0

HBM需求強(qiáng)勁,美光科技預(yù)測(cè)第一財(cái)季營(yíng)收將超87億美元

美光科技在盤后交易中股價(jià)飆升約14%，這一顯著漲幅源自其發(fā)布的樂觀第一財(cái)季營(yíng)收預(yù)測(cè)，背后驅(qū)動(dòng)力在于人工智能（AI）計(jì)算領(lǐng)域?qū)?nèi)存芯片，尤其是高帶寬內(nèi)存（...

2024-09-26 標(biāo)簽：內(nèi)存 AI HBM 650 0

SK海力士HBM技術(shù)為汽車市場(chǎng)注入新動(dòng)力

SK海力士正積極布局Compute Express Link（CXL）內(nèi)存技術(shù)的同時(shí)，也加速了在自動(dòng)駕駛汽車內(nèi)存領(lǐng)域的步伐，視其為極具潛力的未來市場(chǎng)藍(lán)海...

2024-09-25 標(biāo)簽：SK海力士自動(dòng)駕駛 HBM 1267 0

SK海力士將CXL優(yōu)化解決方案應(yīng)用于Linux

近日，SK海力士（SK hynix Inc.）宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)展——其異構(gòu)內(nèi)存軟件開發(fā)工具包（HMSDK）的核心功能已成功集成至全球最大的開源操作系...

2024-09-25 標(biāo)簽：Linux SK海力士 HBM 356 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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