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從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構也從以CPU為中心走向了以數據為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力,也包括內存帶寬。縱使DDR和GDDR速率較...
GPU集成12顆HBM4,臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術演進
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)日前消息,臺積電計劃于2027年量產CoW-SoW(晶圓上系統)封裝技術,該技術是將InFO-SoW(集成扇出晶圓上系統)...
HBM格局生變!傳三星HBM3量產供貨英偉達,國內廠商積極布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時,美光已經為英偉達供應HB...
Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM(High Bandwidth Memory)。HBM的容量最小為8GB,最大可達16GB,極...
韓國存儲芯片出口額大增,三星、SK海力士受益HBM、服務器存儲供應
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)據韓媒報道,韓國科技信息通信部最新ICT進出口統計數據顯示,在半導體產業帶動下,7月韓國ICT出口達194億美元,較去年同...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)在AI持續攪動服務器與云端市場的前提下,不少半導體廠商憑借各種計算芯片、加速器、內存收益暴漲,比如GPU、HBM等等。但常...
來源:國芯網,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近日,武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“武漢新芯”)在湖北證監局披露IPO輔導備案報告,標志著武漢...
各大制造商開始引進高帶寬存儲器 它將成為新一代HBM DRAM產品
比爾·蓋茨(Bill Gates)在1999年出版的《未來時速》(Business @ the Speed of Thought)一書中描繪了一種“數字...
7.2小時完成868個HBM封裝端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例詳解
導讀:Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比,...
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)與AI訓練以GPU搭配HBM不同,邊緣AI采用何種內存方式,DDR、GDDR、LPDDR等適用于不同的場景。日前,華邦電子...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求,先進計算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機器學習、H...
英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇
電子發燒友網報道(文/李彎彎)據報道,繼英偉達之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱,各大科技巨頭都...
DRAM 仍然是任何這些架構中的重要組成部分,盡管多年來一直在努力用更快、更便宜或更通用的內存取代它,甚至將其嵌入到 SoC 中。
電子發燒友網報道(文/周凱揚)作為存儲行業當下的新寵,HBM在AI的推動下,已經陷入了前所未有的市場狂熱。最大的噱頭自然是產能之爭,比如SK海力士表示明...
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