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MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產品。它擁有8個XCD核心,304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達到了192GB,相當于...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)今年對于存儲廠商而言,可謂是重新梳理市場需求的一年,不少企業對 NAND和DRAM 的業務進行了大幅調整,有的就選擇了將重...
2023-12-13 標簽:HBM 1676 0
SK海力士在業界率先開發出最新高帶寬存儲器(HBM, High Bandwidth Memory)產品HBM31,公司不僅又一次創造歷史,更進一步鞏固了...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構也從以CPU為中心走向了以數據為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力,也包括內存帶...
據最新報道,三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發下一代高帶寬存儲器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場...
目前在顯存行業有兩個方向,一是傳統的GDDR繼續演化,NVIDIA RTX 20系列已經用上最新的GDDR6,二就是高帶寬的HBM,已經進化到第二代,N...
據此,現有的DRAM設計團隊將主要負責HBM3E內存的開發和優化,而今年三月份新設立的HBM產能與質量提升團隊則專攻下一代技術——HBM4。
HBM(High Bandwidth Memory)是一種創新的CPU/GPU內存芯片,它通過堆疊多個DDR芯片并與GPU封裝在一起,實現了高容量和高位...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)由于今年半導體市場復雜多變的格局,上下游也呈現出不同的樣貌,尤其是半導體設備市場。近日,半導體設備頭部廠商應用材料也公布了...
Hanmi半導體與三星電子討論HBM供應鏈,擴大客戶群和市場份額
美國IT企業投資規模的加大使得HBM市場迅速成長。預計至2024年,HBM供應緊缺問題將愈發嚴重。對此,三星計劃于2023年末和2024年初供應第四代H...
到2024年,存儲器市場將經歷近40%的不景氣,而且因減產效果,產品價格會上升,再加上高價hbm滲透率的提高,有望對市場增長有所幫助。idc預測說,隨著...
該集群將生產HBM、PIM和其他尖端芯片。總產能估計為每月770萬片晶圓。到2027年將建成3座生產廠和2座研發廠。
了解到,2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星的I...
SK海力士正積極布局Compute Express Link(CXL)內存技術的同時,也加速了在自動駕駛汽車內存領域的步伐,視其為極具潛力的未來市場藍海...
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