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hbm

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hbm資訊

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2023-11-29 標簽:仿真HBM 791 0

AMD HBM技術讓3D IC技術正式起飛

隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到臺灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設備的導入等。不過,...

2015-09-17 標簽:AMD3DHBM 788 0

英偉達擬向三星采購高帶寬存儲芯片,追趕AI芯片巨頭SK海力士

對此,英偉達聯合創始人兼首席執行官黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞舉辦的大會上,坦言:“HBM結構相當精密且附加價值極高,我司已在此領域做出大量投資。”他進一...

2024-03-20 標簽:芯片英偉達HBM 786 0

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2023-11-15 標簽:存儲器美光HBM 784 0

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HBM的高帶寬離不開各種基礎技術和先進設計工藝的支持。由于HBM是在3D結構中將一個邏輯die與4-16個DRAM die堆疊在一起,因此開發過程極為復...

2022-11-24 標簽:存儲器SK海力士HBM 784 0

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內存控制器IP大幅提升AI性能

作為業界領先的芯片和 IP 核供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 ...

2023-12-07 標簽:控制器內存AI 784 0

SK海力士HBM營收暴漲250%

韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告,這份報告展現出了公司在復雜市場環境下的強勁韌性與增長潛力。...

2024-08-05 標簽:存儲芯片SK海力士HBM 781 0

三星HBM研發受挫,英偉達測試未達預期,如何滿足AI應用GPU的市場需求?

據DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環節出現問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭,但在英偉達主導的HBM市場...

2024-05-27 標簽:臺積電晶圓代工HBM 781 0

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據之前所披露的詳細數據,英偉達HGX H20雖屬與H100和H200同系列,共享英偉達Hopper架構,但擁有高達96GB的HBM3顯存及4.0TB/s...

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SK海力士今年利潤或超1303億

KB證券最新研究報告指出,SK海力士在英偉達(Nvidia)人工智能(AI)領域的強勁需求下,有望成為受益最大的企業之一。該機構不僅設定了28萬韓元的目...

2024-08-26 標簽:AISK海力士HBM 767 0

全球三大存儲器廠商競逐新市場,華邦臺灣廠搶先提價

行業內人士預測,華邦對DDR3報價的大幅調整有利于其基本面的表現,有實力的供應商如鈺創和晶豪科或許也能順應此輪漲勢實現盈利增長。他們認為,人工智能已成為...

2024-03-11 標簽:供應商人工智能HBM 760 0

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2024-03-07 標簽:臺積電硅晶圓HBM 760 0

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熱壓鍵合機TC Bonder(Thermal Compression Bonding)是一種用于半導體封裝過程中熱壓鍵合的專用設備。在高帶寬內存(HBM...

2024-11-29 標簽:芯片鍵合HBM 759 0

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9月4日,半導體行業傳來重要動態,SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發表演講,分享了公司在高帶寬內存(...

2024-09-05 標簽:內存SK海力士HBM 756 0

美光第一財季營收47.26億美元年增15.6%,Q2將高于預期

美光首席執行官桑杰·梅羅特拉表示,得益于強大的執行力與定價策略,美光的第一財季業績超過預期。對于整個2024財年,他預測業務基本面會有所改善,期望到20...

2023-12-21 標簽:美光人工智能HBM 756 0

英偉達對三星HBM3E進行測試,海力士仍穩坐HBM市場頭把交椅

現如今,SK海力士為英偉達AI半導體提供主要HBM產品,同時自去年起,美光公司也加入了該供應陣營。據悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權上大約晚了...

2024-03-22 標簽:英偉達SK海力士HBM 754 0

內存領域,一場關于HBM的競賽已悄然打響

存儲器數據訪問速度跟不上處理器的數據處理速度,數據傳輸就像處在一個巨大的漏斗之中,不管處理器灌進去多少,存儲器都只能“細水長流”。兩者之間數據交換通路窄...

2023-01-17 標簽:DRAM存儲器數據SK海力士 750 0

HBM市場前景樂觀,將推動三星等半導體業務的進一步增長

 在人工智能(ai)時代引領世界市場的三星等公司將hbm應用在dram上,因此hbm備受關注。hbm是將多個dram芯片垂直堆積,可以適用于為ai處理而...

2023-08-03 標簽:芯片DRAM人工智能 749 0

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三星計劃在天安工廠安裝該設備,增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導體后端工程生產基地。考慮到hbm是垂直連接多個dram而成的形態,三星為增加出貨量,...

2023-07-14 標簽:處理器半導體HBM 748 0

美光預測AI需求將大幅增長,計劃2025年投產EUV DRAM

隨著人工智能技術日益普及,從云端服務器拓展至消費級設備,對高級內存的需求持續攀升。鑒于此趨勢,美光科技已將其高帶寬內存(HBM)的全部產能規劃至2025...

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