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標(biāo)簽 > hbm
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HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ))已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個(gè)重要標(biāo)志和組成部分,尤其是在對(duì)帶寬要求越來(lái)越高的現(xiàn)如今,DD...
四川長(zhǎng)虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注
四川長(zhǎng)虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注 AI的爆發(fā)極大的推動(dòng)了HBM芯片的需求;今日市場(chǎng)有傳聞稱四川長(zhǎng)虹將為華為代工HBM芯片,對(duì)此傳言四川長(zhǎng)虹回應(yīng)...
相比GDDR顯存,HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范,三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存。
高帶寬內(nèi)存突破4Gbps!Rambus獨(dú)家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場(chǎng)
“在人工智能領(lǐng)域,對(duì)帶寬需要上升到1.0Gbps需求,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行業(yè)標(biāo)桿,我...
點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計(jì)算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用,對(duì)帶寬的需求正在推動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來(lái)2X的帶寬和容量,除此之外還有...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,韓媒報(bào)道SK海力士副總裁Kang Wook-sung透露,SK海力士HBM2E正用于Waymo自動(dòng)駕駛汽車,并強(qiáng)調(diào)S...
2024-08-23 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛HBM 6682 0
存儲(chǔ)大廠看好eSSD的成長(zhǎng),加大產(chǎn)品和資本投入
SK海力士截至2024年9月30日的2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,公司2024財(cái)年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億...
探究GDDR6給FPGA帶來(lái)的大帶寬存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)以及性能測(cè)試(上)
1. 概述 隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè),全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長(zhǎng)到2025年的17...
先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場(chǎng),中國(guó)何時(shí)分一杯羹?
文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號(hào) “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù),可以使多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”,AI算力帶動(dòng)TSV由2.5D向3D深入推進(jìn),HBM...
據(jù)韓媒報(bào)道,自今年年初以來(lái),三星電子和SK海力士的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)訂單激增。盡管HBM具有優(yōu)異的性能,但其應(yīng)用比一般DRAM少。這是因?yàn)镠BM的平...
HBM3E量產(chǎn)后,第六代HBM4要來(lái)了!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)眼下各家存儲(chǔ)芯片廠商的HBM3E陸續(xù)量產(chǎn),HBM4正在緊鑼密鼓地研發(fā),從規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)到工藝制程、封裝技術(shù)等都有所進(jìn)展,原本SK...
AI需求引爆存儲(chǔ)市場(chǎng),2024存儲(chǔ)市場(chǎng)趨勢(shì)如何?CFMS給出預(yù)測(cè)
3月20日,2024年中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS在深圳前海華僑城JW萬(wàn)豪酒店盛大召開(kāi),三星、SK海力士、美光、鎧俠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等內(nèi)存大廠高管紛紛發(fā)表重磅演講...
押注HBM3E和PCle5.0 SSD, 四家存儲(chǔ)芯片大廠旗艦新品匯總
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 4月1日,韓國(guó)股市開(kāi)盤后,存儲(chǔ)大廠SK海力士一度漲幅超過(guò)4%,市值已超過(guò) 1,000 億美元,受益于投資者持續(xù)買入AI相關(guān)股票...
最新HBM3內(nèi)存技術(shù)速率可達(dá)8.4Gbps
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近幾年,數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備保持需求的高速增長(zhǎng)。在大數(shù)據(jù)的處理方面,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)的使用率也將...
由于其高理論電位(3.55 V)和高容量(528 mAh/g),氟化銅(CuF2)在所有金屬氟化物正極中具有最高的能量密度。然而,CuF2只能進(jìn)行不到5...
凈利潤(rùn)預(yù)增大漲10倍!國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局
近日,國(guó)際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090.4億美元,創(chuàng)下歷史新高。2025 ...
2024-08-07 標(biāo)簽:HBM半導(dǎo)體設(shè)備chiplet 4142 0
擊碎摩爾定律!英偉達(dá)和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進(jìn)封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的經(jīng)驗(yàn)規(guī)律,描述了集成電路上的晶體管數(shù)量和性能隨時(shí)間的增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)摩爾定律,集...
受困于良率?三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)據(jù)報(bào)道,三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐,計(jì)劃增加“MUF”芯片制造技術(shù),用于生產(chǎn)HBM(高帶寬內(nèi)存)芯片。但...
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