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風景獨好？12層HBM3E量產(chǎn)，16層HBM3E在研，產(chǎn)業(yè)鏈涌動
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在早前的報道中，對于HBM產(chǎn)能是否即將過剩，業(yè)界有不同的聲音，但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產(chǎn)品升級的步伐。 ? 三大廠...
去年，三星便積極向英偉達遞送了HBM3樣品，旨在融入其H100等多款計算卡的供應鏈體系中，并預計于2024年爭取到英偉達HBM3訂單中高達30%的份額。...
今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片；OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池
1. 隨著日本將首次引入EUV 光刻機，ASML 當?shù)貑T工計劃增至600 人 ? 隨著日本準備進口其首批極紫外（EUV）光刻機，作為唯一技術(shù)提供商的AS...
HBM格局生變！傳三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達，國內(nèi)廠商積極布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道，三星華城17號產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉達供應HBM3內(nèi)存。同時，美光已經(jīng)為英偉達供應HB...
三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行，與英偉達展開聯(lián)合測試并取得階段性成果
據(jù)行業(yè)觀察者透露，三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準，而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入，從而影響了產(chǎn)品的認證進程。
SK海力士發(fā)布2024財年第1季度財報，創(chuàng)歷史同期新高
本季度，SK海力士實現(xiàn)了歷史最高的收入水平，同時營業(yè)利潤也刷新了自 2018 年以來的同期次高紀錄。公司認為這標志著長期低迷后的全面復蘇。
TC鍵合機作為一種應用熱壓技術(shù)將芯片與電路板連接的設備，近年來廣泛應用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中，提升了生產(chǎn)效率和精度。
今日看點丨三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品；Meta推出新款AI芯片
1. 法拉第未來被曝銷量造假，賈躍亭回應：誹謗 ? 近日市場消息，法拉第未來（Faraday Future）被兩名前員工舉報稱，迄今為止的銷量數(shù)據(jù)存在造...
HBM3自2022年1月誕生，便憑借其獨特的2.5D/3D內(nèi)存架構(gòu)，迅速成為高性能計算領(lǐng)域的翹楚。HBM3不僅繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)秀特性，更在技術(shù)上取得了...
三星電子HBM存儲技術(shù)進展：12層HBM3E芯片，2TB/s帶寬HBM4即將上市
據(jù)業(yè)內(nèi)透露，三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司，有能力在2024年9月實現(xiàn)對英偉達的替代，這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。...
NVIDIA預定購三星獨家供應的大量12層HBM3E內(nèi)存
據(jù)悉，HBM3E 12H內(nèi)存具備高達1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲容量，較8層堆疊的HBM3 8H，分別提升了50%以上的帶寬及容量。
美光科技Q2業(yè)績超預期 營收同比增長58% 美光科技Q2業(yè)績超預期，截至2月29日的第二財季，美光營收同比增長58%，高達58.2億美元，大幅超出分析師...
提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進...
GTC 2024：三大存儲廠商齊展HBM3E與GDDR7技術(shù)
據(jù)悉，HBM3E廣泛應用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片；AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其...
SK海力士HBM3E正式量產(chǎn)，鞏固AI存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家，預計這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應HBM3制造商所累積的經(jīng)驗，將進一步強化公司在AI存儲器市場的領(lǐng)導者地位。
SK海力士HBM3E內(nèi)存正式量產(chǎn)，AI性能提升30倍，成本能耗降低96%
同日，SK海力士宣布啟動 HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作，并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據(jù)稱，該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠...
四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注 AI的爆發(fā)極大的推動了HBM芯片的需求；今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片，對此傳言四川長虹回應...
英偉達B100 GPU架構(gòu)披露，B200或配備288GB顯存
XpeaGPU透露，B100 GPU將配備兩枚基于此技術(shù)的芯片，與此同時，還將連通多達8個HBM3e顯存堆棧，總?cè)萘扛哌_192GB。AMD同樣已有提供同...
受困于良率？三星否認HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）據(jù)報道，三星電子在半導體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術(shù)，用于生產(chǎn)HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片。但...
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