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HBM3E內存(也可以說是顯存)主要面向AI應用,是HBM3規范的擴展,它有著當前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備...
今日看點丨SK海力士開發出全球最高規格HBM3E;蘋果正在開發 A19 仿生處理器和 M5 系列芯片
1. 狠砸1 億英鎊!英國首相蘇納克計劃購入數千顆AI 芯片 ? 據報道,英國首相蘇納克(Rishi Sunak)將花費1億英鎊,用于購買數千顆高性能人...
sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,...
存儲技術進入爆發期,SK海力士321層NAND,HBM3e,LPDDR5T紛至沓來
電子發燒友網報道(文/黃山明)我們如今正處于信息時代,而存儲作為信息的載體,對當今技術的發展至關重要。通常存儲芯片是以半導體電路作為存儲媒介的存儲器,用...
2023年8月8日,NVIDIA創始人兼CEO黃仁勛在計算機圖形年會SIGGRAPH上發布了HBM3e內存新一代GH200 Grace Hopper超級...
黃仁勛甩出最強生成式AI處理器,全球首發HBM3e,比H100還快
在隨后大約1小時20分鐘的演講中,黃仁勛宣布全球首發HBM3e內存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級芯片。黃仁勛將它稱作“加速計算和...
在此之前,英偉達將大部分gpu的高級成套產品委托給tsmc。半導體方面,將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上,生產英偉達h100。但是...
Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業界首款 8 層堆疊的 24GB 容...
三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務;傳蘋果悄悄開發“Apple GPT” 或將挑戰OpenAI
熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務 據報道,英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的...
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨...
今日看點丨美國將四家中國公司加入SDN名單!;SK海力士開發出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM
1. 美國將四家中國公司加入SDN 名單 ? 2023年4月19日,美國財政部海外資產控制辦公室(OFAC)依據第13382號行政令,以向PASNA(一...
SK海力士在業界率先開發出最新高帶寬存儲器(HBM, High Bandwidth Memory)產品HBM31,公司不僅又一次創造歷史,更進一步鞏固了...
超級計算機性能百億億次時代開啟 SK海力士HBM3為超算加速
在超級計算機以令人驚訝的速度不斷超越,實現升級的背后,存儲芯片的性能持續提升,不斷突破閾值,為其提供了有力支持。越來越多的超級計算機也在服務器上使用高帶...
HBM2E標準的每個裸片的最大容量為2GB,每個堆棧可以放置12層裸片,從而可實現24GB的最大容量。雖然標準是允許的,但我們尚未看到市場上出現任何 1...
盡管業界對包括摩爾定律、內存墻差異等傳統原則的有效性爭議不斷,但半導體領域仍普遍認為,多年來內存行業的價值主張在很大程度上始終以系統級需求為導向,已經突...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求,先進計算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機器學習、H...
人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求,先進計算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機器學習、HPC提供穩定的算力表現,傳統的...
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