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hbm3

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hbm3資訊

Rambus推出9.6Gbps HBM3內存控制器IP

人工智能(AI)無疑是近幾年最火的技術。從開發到部署AI技術主要可分為兩大步驟,即AI訓練和AI推理。

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2023-08-09 標簽:處理器NVIDIAAI 926 0

三星電子HBM存儲技術進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市

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2024-03-27 標簽:英偉達三星HBM3 887 0

英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出

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2023-11-29 標簽:芯片英偉達HBM 882 0

Rambus推出支持HBM3的內存子系統,速率可達8.4Gbps,助力AI/ML性能提升

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高達8.4Gbps的數據速率,為人工智能/機器學習(AI/ML)和高性能計算(HPC)應用提供TB級帶寬加速器

2021-08-25 標簽:內存RambusAI 877 0

HBM3E明年商業出貨,兼具高速和低成本優點

? ? 據了解,HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個DRAM,能夠提升數據處理速度,HBM DRAM產品以 HBM(第一...

2023-10-10 標簽:DRAMERPHBM 860 0

英偉達CEO贊譽三星HBM內存,計劃采購

 提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進...

2024-03-20 標簽:英偉達黃仁勛HBM3 855 0

美光推出業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業界首款 8 層堆疊的 24GB 容...

2023-07-28 標簽:內存AI美光 853 0

HBM3如何滿足市場對DRAM的需求

盡管業界對包括摩爾定律、內存墻差異等傳統原則的有效性爭議不斷,但半導體領域仍普遍認為,多年來內存行業的價值主張在很大程度上始終以系統級需求為導向,已經突...

2022-08-04 標簽:DRAMSK海力士HBM3 848 0

SK海力士成功開發出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E

與此同時,SK海力士技術團隊在該產品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術,其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(B...

2023-08-23 標簽:DRAM散熱性能SK海力士 845 0

三星電子將從明年1月開始向英偉達供應HBM3內存

據預測,進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導體業績明年將迅速恢復。部分人預測,三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。

2023-11-14 標簽:半導體三星電子SK海力士 795 0

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內存控制器IP大幅提升AI性能

作為業界領先的芯片和 IP 核供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 ...

2023-12-07 標簽:控制器內存AI 780 0

今日看點丨SK海力士開發出全球最高規格HBM3E;蘋果正在開發 A19 仿生處理器和 M5 系列芯片

1. 狠砸1 億英鎊!英國首相蘇納克計劃購入數千顆AI 芯片 ? 據報道,英國首相蘇納克(Rishi Sunak)將花費1億英鎊,用于購買數千顆高性能人...

2023-08-21 標簽:蘋果SK海力士HBM3 777 0

三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務;傳蘋果悄悄開發“Apple GPT” 或將挑戰OpenAI

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熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務 據報道,英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的...

2023-07-20 標簽:電子產業電子發燒友HBM3 776 0

GTC 2024:三大存儲廠商齊展HBM3E與GDDR7技術

據悉,HBM3E廣泛應用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片;AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其...

2024-03-20 標簽:加速器顯卡HBM3 742 0

今日看點丨三星研發出16層堆疊HBM3芯片樣品;Meta推出新款AI芯片

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1. 法拉第未來被曝銷量造假,賈躍亭回應:誹謗 ? 近日市場消息,法拉第未來(Faraday Future)被兩名前員工舉報稱,迄今為止的銷量數據存在造...

2024-04-11 標簽:MetaAI芯片三星 740 0

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美光科技Q2業績超預期 營收同比增長58% 美光科技Q2業績超預期,截至2月29日的第二財季,美光營收同比增長58%,高達58.2億美元,大幅超出分析師...

2024-03-21 標簽:美光科技HBMHBM3 705 0

三星的HBM3芯片生產良率約為10-20%!

3月13日消息,據外媒報道,三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封裝工藝,而非此前堅持使用的非導電薄膜(...

2024-03-13 標簽:三星電子芯片封裝AI芯片 688 0

SK海力士開發“最佳性能”HBM3E

以“業界頂尖性能”推動人工智能技術創新的產品將從2024年1月起開始量產。

2023-08-31 標簽:DRAM人工智能SK海力士 678 0

今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

1. 隨著日本將首次引入EUV 光刻機,ASML 當地員工計劃增至600 人 ? 隨著日本準備進口其首批極紫外(EUV)光刻機,作為唯一技術提供商的AS...

2024-07-24 標簽:芯片OPPO英偉達 661 0

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    NVM Express(NVMe),或稱非易失性內存主機控制器接口規范(英語:Non Volatile Memory Host Controller Interface Specification,縮寫:NVMHCIS),是一個邏輯設備接口規范。它是與AHCI類似的、基于設備邏輯接口的總線傳輸協議規范(相當于通訊協議中的應用層)
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