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新思科技推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,加速多裸晶芯片設計
HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。
韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經成功開發出業界第一款HBM3 DRAM內存芯片,可以實現24GB的業界最大的容量。HBM3 DRAM內存芯片帶來了更高...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構也從以CPU為中心走向了以數據為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力,也包括內存帶...
從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構也從以CPU為中心走向了以數據為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力,也包括內存帶寬。縱使DDR和GDDR速率較...
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)近幾年,數據中心、云服務以及物聯網設備保持需求的高速增長。在大數據的處理方面,人工智能和機器學習(AI/ML)的使用率也將...
最新HBM3內存技術,速率可達8.4Gbps,Rambus從IP到系統再到封裝的全面優化
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)近幾年,數據中心、云服務以及物聯網設備保持需求的高速增長。在大數據的處理方面,人工智能和機器學習(AI/ML)的使用率也將...
Rambus推出支持HBM3的內存子系統,速率可達8.4Gbps,助力AI/ML性能提升
高達8.4Gbps的數據速率,為人工智能/機器學習(AI/ML)和高性能計算(HPC)應用提供TB級帶寬加速器
2020年2月,固態存儲協會(JEDEC)對外發布了第三版HBM2存儲標準JESD235C,隨后三星和SK海力士等廠商將其命名為HBM2E。 ? 相較于...
Rambus首次公布HBM3/DDR5內存技術參數,最大的關注點在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認為是極限,因為到了7nm節點即使是finfet也...
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