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三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3

有分析師爆料稱三星將成為英偉達的HBM3存儲芯片關鍵供應商，三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3。

2023-09-01 標簽：芯片英偉達三星 4.1萬 0

四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注

四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注 AI的爆發極大的推動了HBM芯片的需求；今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片，對此傳言四川長虹回應...

2024-03-18 標簽：華為長虹 HBM 9877 0

什么是HBM3 為什么HBM很重要

點擊藍字關注我們從高性能計算到人工智能訓練、游戲和汽車應用，對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內存的發展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有...

2021-11-01 標簽：芯片 soc 人工智能 7883 0

介紹HBM3標準的一些關鍵功能

HBM2E標準的每個裸片的最大容量為2GB，每個堆棧可以放置12層裸片，從而可實現24GB的最大容量。雖然標準是允許的，但我們尚未看到市場上出現任何 1...

2022-08-17 標簽：存儲器 gpu 堆棧 4767 0

最新HBM3內存技術速率可達8.4Gbps

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）近幾年，數據中心、云服務以及物聯網設備保持需求的高速增長。在大數據的處理方面，人工智能和機器學習（AI/ML）的使用率也將...

2021-09-06 標簽：amd cpu soc 4653 0

2021-09-01 標簽：內存 Rambus HBM3 4261 0

受困于良率？三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝

? 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）據報道，三星電子在半導體制造領域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術，用于生產HBM（高帶寬內存）芯片。但...

2024-03-14 標簽：DRAM HBM 三星 3974 0

HBM3萬事俱備，只欠標準定稿

從PC時代走向移動與AI時代，芯片的架構也從以CPU為中心走向了以數據為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力，也包括內存帶寬。縱使DDR和GDDR速率較...

2021-10-12 標簽：內存 HBM HBM3 3854 0

風景獨好？12層HBM3E量產，16層HBM3E在研，產業鏈涌動

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在早前的報道中，對于HBM產能是否即將過剩，業界有不同的聲音，但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產品升級的步伐。 ? 三大廠...

2024-10-06 標簽：SK海力士 HBM3 HBM3E 3853 0

HBM格局生變！傳三星HBM3量產供貨英偉達，國內廠商積極布局

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據韓媒sedaily 的最新報道，三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時，美光已經為英偉達供應HB...

2024-07-23 標簽：英偉達 HBM 三星 3804 0

英偉達發布新一代H200，搭載HBM3e，推理速度是H100兩倍！

電子發燒友網報道（文/李彎彎）日前，英偉達正式宣布，在目前最強AI芯片H100的基礎上進行一次大升級，發布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內...

2023-11-15 標簽：英偉達 HBM3 HBM3E 3665 0

AI訓練不可或缺的存儲，HBM3 DRAM再升級

電子發燒友網報道（文/黃晶晶） SK海力士近日發布全球首次實現垂直堆疊12個單品DRAM芯片，成功開發出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產品。

2023-04-23 標簽：塊存儲 HBM3 3352 0

新思科技推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案，加速多裸晶芯片設計

HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。

2021-10-22 標簽：控制器存儲器人工智能 3295 0

追趕SK海力士，三星、美光搶進HBM3E

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）新型存儲HBM隨著AI訓練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看，HBM歷經HBM1...

2023-10-25 標簽：美光三星 HBM3 3090 0

HBM3發力自動駕駛市場,其性能未來可期

電子發燒友網報道(文/周凱揚)人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求，先進計算處理單元，尤其是ASIC或GPU，為了在機器學習、H...

2022-03-31 標簽：gpu 自動駕駛 HBM 2825 0

HBM3首發GPU，又要進軍自動駕駛

人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求，先進計算處理單元，尤其是ASIC或GPU，為了在機器學習、HPC提供穩定的算力表現，傳統的...

2022-03-29 標簽：gpu AI HBM 2389 0

存儲技術進入爆發期，SK海力士321層NAND，HBM3e，LPDDR5T紛至沓來

電子發燒友網報道（文/黃山明）我們如今正處于信息時代，而存儲作為信息的載體，對當今技術的發展至關重要。通常存儲芯片是以半導體電路作為存儲媒介的存儲器，用...

2023-08-14 標簽：存儲 SK海力士 LPDDR 2388 1

SK海力士成功開發出業界第一款HBM3 DRAM 內存芯片

韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經成功開發出業界第一款HBM3 DRAM內存芯片，可以實現24GB的業界最大的容量。HBM3 DRAM內存芯片帶來了更高...

2021-10-20 標簽：芯片人工智能機器學習 2275 0

HBM3E起飛，沖鋒戰鼓已然擂響

HBM3自2022年1月誕生，便憑借其獨特的2.5D/3D內存架構，迅速成為高性能計算領域的翹楚。HBM3不僅繼承了前代產品的優秀特性，更在技術上取得了...

2024-03-30 標簽：存儲器 SK海力士 HBM3 2206 0

還沒用上HBM2E？HBM3要來了

2020年2月，固態存儲協會(JEDEC)對外發布了第三版HBM2存儲標準JESD235C，隨后三星和SK海力士等廠商將其命名為HBM2E。 ? 相較于...

2021-08-23 標簽：內存 HBM2E HBM3 1917 0

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富士通憑借在ICT領域的豐富經驗和實力，致力于與客戶攜手共創美好的未來社會。富士通集團（東京證券交易所上市代碼：6702）截至2015年3月31日財政年度的合并收益為4.8兆日元（400億美元）。
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