HDI盲埋孔工藝及制程能力你了解多少？

HDI技術通過 增加盲埋孔來實現高密度布局 ，適用于高端服務器、智能手機、多功能POS機和安防攝像機等領域。通訊和計算機行業對HDI線路板需求較高，推動...

2024-12-18 標簽：HDIDFM盲埋孔 518 0

淺談HDI同位二階的實現方式

在PCB HDI疊構中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構有哪些?》中我們提到了1-N-1,2-N-2，在《今天聊一聊HD...

2024-11-27 標簽：pcbHDI 244 0

如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？

盲/埋孔HDI板概述盲/埋孔HDI（HighDensityInterconnect，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術，它通過使用微小的盲孔和埋孔...

2024-11-01 標簽：激光電路板HDI 260 0

HDI的疊層結構設計

在現代電子制造領域，高密度互連(HDI)技術已成為推動電子產品向更小型化、更高性能發展的關鍵因素。HDI技術的核心在于其獨特的疊構設計，這不僅極大地提升...

2024-10-28 標簽：pcb電路板HDI 311 0

PCB HDI產品的介紹

PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產品是現代電子制造業中的重要組成部分，它通過先進的微孔技術和多層結構...

2024-10-28 標簽：pcb半導體多層板 362 0

什么是HDI？PCB設計基礎與HDI PCB制造工藝

隨著科技的發展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連（HDI）技術設計的PCB通常更小，因為更多的元件被裝在更小的空間里。HDI...

2024-07-22 標簽：PCB設計HDIPCB制造 4357 0

鴻蒙開發：【OpenHarmony 4.0 Release指導】

OpenHarmony 4.0版本如期而至，開發套件同步升級到API 10。相比3.2 Release版本，新增4000多個API，應用開發能力更加豐富...

2024-05-14 標簽：接口HDI鴻蒙 1455 0

HDI板工藝流程圖

下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構成，由導通孔進行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導通孔形成方法不同而有所區分。

2024-03-26 標簽：HDI 1171 0

一文詳解芯片上的集成技術

封裝內集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內集成形成了SiP。

2024-03-13 標簽：集成電路pcbSiP 1493 1

一文解析異構集成技術中的封裝天線

為適應異構集成技術的應用背景，封裝天線的實現技術也應有所變化，利用封裝工藝的優點以實現更佳的性能。

2024-02-29 標簽：天線HDI電磁波 1414 0

HDI盲埋孔電路板OSP工藝優缺點

HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板，廣泛應用于現代電子設備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過程中，表面處理工藝的選擇至關重要，其中OSP（Orga...

2024-12-04 標簽：電路板HDIOSP 234 0

hdi盲埋孔線路板生產工藝流程

HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產工藝流程是一個復雜的過程，涉及到多個關鍵步驟和技術。以下是根據提供的搜索結果整理的HDI盲埋孔線路板的生產工...

2024-10-23 標簽：線路板HDI盲埋孔 747 0

HDI線路板盤中孔處理工藝

HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰。在復雜的HDI電路板設計中，由于管腳間距較小，有時需要在焊盤上打孔（...

2024-09-25 標簽：線路板HDI 506 0

HDI線路板和高多層板的區別

HDI線路板 HDI線路板（High Density Interconnector Board，即高密度互連線路板）與高多層板（通常指具有多個銅層的復雜...

2024-08-28 標簽：PCB板線路板多層板 751 0

高階HDI線路板跟普通線路板之間的差異

高階HDI線路板與普通線路板在多個方面存在顯著差異，這些差異主要體現在線路密度、構裝技術、電氣性能及信號正確性等方面。

2024-08-23 標簽：線路板HDI 486 0