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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。

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hdi技術(shù)

HDI盲埋孔工藝及制程能力你了解多少？

HDI技術(shù)通過增加盲埋孔來實現(xiàn)高密度布局，適用于高端服務(wù)器、智能手機、多功能POS機和安防攝像機等領(lǐng)域。通訊和計算機行業(yè)對HDI線路板需求較高，推動...

2024-12-18 標(biāo)簽：HDI DFM 盲埋孔 518 0

淺談HDI同位二階的實現(xiàn)方式

在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中我們提到了1-N-1,2-N-2，在《今天聊一聊HD...

2024-11-27 標(biāo)簽：pcb HDI 244 0

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2024-11-01 標(biāo)簽：激光電路板 HDI 260 0

HDI的疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。HDI技術(shù)的核心在于其獨特的疊構(gòu)設(shè)計，這不僅極大地提升...

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb 電路板 HDI 311 0

PCB HDI產(chǎn)品的介紹

PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分，它通過先進的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)...

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體多層板 362 0

什么是HDI？PCB設(shè)計基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝

隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設(shè)計的PCB通常更小，因為更多的元件被裝在更小的空間里。HDI...

2024-07-22 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 HDI PCB制造 4357 0

鴻蒙開發(fā)：【OpenHarmony 4.0 Release指導(dǎo)】

OpenHarmony 4.0版本如期而至，開發(fā)套件同步升級到API 10。相比3.2 Release版本，新增4000多個API，應(yīng)用開發(fā)能力更加豐富...

2024-05-14 標(biāo)簽：接口 HDI 鴻蒙 1455 0

HDI板工藝流程圖

下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成，由導(dǎo)通孔進行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。

2024-03-26 標(biāo)簽：HDI 1171 0

一文詳解芯片上的集成技術(shù)

封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 1493 1

一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線

為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。

2024-02-29 標(biāo)簽：天線 HDI 電磁波 1414 0

關(guān)于HDI板與普通PCB的區(qū)別

當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更...

2023-12-25 標(biāo)簽：HDI 電磁波 PCB 799 0

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擇合適的PCBA基板類型對產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個因素，包括應(yīng)用領(lǐng)域、成本、性能需求以及制造工藝等。

2023-12-06 標(biāo)簽：pcb HDI PCBA 1313 0

HDI電路板過孔類型介紹

2023-12-04 標(biāo)簽：PCB 電路板 HDI 1098 0

常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介紹塞孔的方式和設(shè)備。

2023-12-02 標(biāo)簽：線路板 BGA HDI 2622 0

高密度電路板：何謂塞孔制程？

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2023-11-24 標(biāo)簽：電路板 HDI 高頻傳輸 326 0

高密度互連印刷電路板：如何實現(xiàn)高密度互連 HDI

2023-12-05 標(biāo)簽：印刷電路板電路板 HDI 737 0

如何管理高密 HDI 過孔

2023-12-05 標(biāo)簽：PCB HDI 過孔 485 0

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2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb IC封裝 2964 0

目前國內(nèi)常見覆銅板的種類有哪些

HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進技術(shù)。它通過使用微細線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來實現(xiàn)更高的線路密度和更復(fù)雜的布局結(jié)構(gòu)。

2023-09-21 標(biāo)簽：HDI 覆銅板盲埋孔 2580 0

快速了解PCB制造中的常用概念

HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比...

2023-09-01 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板 HDI 658 0

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