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標(biāo)簽 > hdi
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。
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HDI(高密度互連)線路板和普通的多層線路板在多個方面存在顯著的區(qū)別。 以下是它們的五大主要區(qū)別: 1. 布線密度 HDI線路板:HDI技術(shù)允許在相同的...
生產(chǎn)HDI(高密度互連)線路板是一個復(fù)雜且技術(shù)密集的過程,涉及多個環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線路板過程中需要解決的一些主要問題: 1. 材料的...
HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過程中,表面處理工藝的選擇至關(guān)重要,其中OSP(Orga...
HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號完整性優(yōu)化方法
隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展,對通信設(shè)備的性能要求越來越高。信號完整性是5G通信設(shè)備性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一,本文主要探討HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號完整性...
在HDI板的制造過程中,盲孔電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。如果盲孔內(nèi)沒有銅沉積,會導(dǎo)致電路板的功能失效。因此,有效的檢測技術(shù)至關(guān)重要。以下...
HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜的過程,涉及到多個關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工...
HDI線路板是一種多層線路板,其內(nèi)部布局復(fù)雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來實現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜,需要注意各種細(xì)節(jié),才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)...
2024-10-10 標(biāo)簽:線路板HDI生產(chǎn)工藝 322 0
HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計中,由于管腳間距較小,有時需要在焊盤上打孔(...
HDI線路板介紹——PCB領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者-健翔升小何分享
一、HDI線路板的定義與應(yīng)用領(lǐng)域 HDI(High Density Interconnect)線路板,即高密度互連線路板,是一種具有高集成度、高精度、微...
PCB全球制造商和供應(yīng)商Eltek發(fā)布2023年全年和第四季度財務(wù)業(yè)績
3月11日,PCB領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)解決方案的全球制造商和供應(yīng)商Eltek(NASDAQ: ELTK)發(fā)布了其截至2023年12月31日的第四季度和全年財務(wù)業(yè)績。
不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本帶來哪些影響??
HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來越廣泛,尤其是在當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢下。對于同一產(chǎn)品,選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本產(chǎn)生很大影響。
宗偉實業(yè)已與上市公司金信諾集團(tuán)宣布達(dá)成PCB工廠投資協(xié)議
據(jù)宗偉實業(yè)官微1月10報道,宗偉實業(yè)已與上市公司金信諾集團(tuán)宣布達(dá)成PCB工廠投資協(xié)議,宗偉實業(yè)將分兩期投資,持有金信諾PCB工廠10%的股份,正式成為金...
KLA亮相2023 HKPCA展示系列PCB和ICS生產(chǎn)解決方案
2023年12月6-8日,印刷電路板(PCB)和IC載板產(chǎn)業(yè)界的年度盛會——國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)在深圳國際會展中心(寶安)...
真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。
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