hdi

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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

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OpenHarmony 4.0 Release版本發(fā)布，邀您體驗(yàn)

OpenHarmony4.0Release版本如期而至，開發(fā)套件同步升級(jí)到API10。相比3.2Release版本，新增4000+個(gè)API，應(yīng)用開發(fā)能力...

2023-11-16 標(biāo)簽：HDI 編譯器 OpenHarmony 465 0

華秋干貨鋪丨高密度 PCB 線路板設(shè)計(jì)中的過孔知識(shí)

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2022-06-06 標(biāo)簽：pcb HDI 460 0

一家可靠的HDI板廠，需要具備哪些基本條件？

一、HDI是什么? HDI即高密度互連板(High Density Interconnection，HDI)，指線路密集、高多層、鉆孔小于0.15mm的...

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可制造性拓展篇│HDI（盲、埋孔）板壓合問題

隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導(dǎo)線越來越細(xì)、導(dǎo)...

2023-10-13 標(biāo)簽：PCB HDI 可制造性 444 0

hdi線路板生產(chǎn)工藝流程

HDI線路板是一種多層線路板，其內(nèi)部布局復(fù)雜，通常需要使用高密度互連技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜，需要注意各種細(xì)節(jié)，才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)...

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HDI盲埋孔電路板OSP工藝優(yōu)缺點(diǎn)

HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過程中，表面處理工藝的選擇至關(guān)重要，其中OSP（Orga...

2024-12-04 標(biāo)簽：電路板 HDI OSP 349 0

HDI線路板和多層線路板的五大區(qū)別

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2024-12-12 標(biāo)簽：線路板 HDI 多層線路板 321 0

HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號(hào)完整性優(yōu)化方法

隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，對通信設(shè)備的性能要求越來越高。信號(hào)完整性是5G通信設(shè)備性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，本文主要探討HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號(hào)完整性...

2024-12-04 標(biāo)簽：信號(hào)完整性 HDI 5G 284 0

珠海中京榮獲廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定

在科技發(fā)展日新月異的今天，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力成為衡量其核心競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)。

2024-12-24 標(biāo)簽：HDI 電子電路中京電子 244 0

生產(chǎn)HDI線路板需要解決的主要問題

生產(chǎn)HDI（高密度互連）線路板是一個(gè)復(fù)雜且技術(shù)密集的過程，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線路板過程中需要解決的一些主要問題： 1. 材料的...

2024-12-09 標(biāo)簽：線路板 HDI 242 0

HDI盲孔工藝中孔內(nèi)無銅的檢測技術(shù)

在HDI板的制造過程中，盲孔電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。如果盲孔內(nèi)沒有銅沉積，會(huì)導(dǎo)致電路板的功能失效。因此，有效的檢測技術(shù)至關(guān)重要。以下...

2024-11-14 標(biāo)簽：HDI 檢測技術(shù) 235 0

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