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IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片
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耗材在制造業中起著重要作用，然而近年來市場上出現了許多假冒耗材，這對工業設備的性能和可靠性造成了一定的威脅。
今天和大家分享一顆電流傳感器IC芯片，ACS725芯片，這顆芯片是汽車級的，工作溫度在-40到150度，很多電流采集的場合可以使用。ACS725提供了一...
摻雜少量鉑元素的鎳硅化物的穩定性也不盡相同，還與物質的具體結構有關，舉個例子來說，NiPtSi，比NiSi要穩定。
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提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項世界各國都在大力發展研究的高科技產業。IC產業...
介紹一種車規芯片FU6866Q1/FU6816Q1介紹及典型方案
峰岹推出FU6866Q1/FU6816Q1高性能專用芯片，通過SGS機構檢測獲得AEC-Q100車規認證，芯片集成多種觀測器，在低速大負載場景和高精度控...
提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產業，是當今世界上各個國家都大力發展研究的產業。
將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成...
IC設計是一門非常復雜的科學，在IC生產流程中，IC芯片主要由專業IC設計公司進行規劃、設計，如聯發科、高通、Intel等國際知名大廠，都自行設計各自專...
微控制器是一種IC芯片，它主要用于執行控制其他設備或機器的程序。這是一種用于控制其他設備機器的微型芯片，因此被稱為“微控制器開發”。在本文中，介紹了市面...
傳統上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大，I／...
硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅轉接基板技術作為先進封裝的一種工藝方式，是實現千級IO芯片高密度組裝的有效途徑，近年來在系統集成領域得...
IC Package (IC的封裝形 式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外...
實現 IC 芯片的互聯技術中，傳統的三級封裝（芯片級封裝，基板級封裝和母版封裝）逐漸被系統級封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...
集成電路按制作工藝分，可以分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又可以分為，厚膜集成電路和薄膜集成電路。
DRAM柵工藝中，在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...
IGBT芯片與芯片的電極端子間，IGBT芯片電極端子與二極管芯片間，芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過引線鍵合技術進行電氣連接。
IC卡是可以被帶有NFC功能的手機可以識別的到的，把卡放在鏡頭旁感應一下即可，如手機有反應，那便是IC，沒有反應即是ID
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