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      標簽　>　ic芯片

      ic芯片

      ic芯片

      +關注8人關注

      IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片

      文章：162個 瀏覽：26310次 帖子：63個

      ic芯片技術

      如何判斷ic芯片的好壞

      這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測IC各引腳對地直流電壓值，并與正常值相比較，進而壓縮故障范圍， ...

      2022-12-16 標簽：萬用表IC芯片 4354 0

      晶圓級封裝技術的現狀、應用和發展研究

      傳統上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大，I/...

      2022-08-22 標簽：晶圓封裝IC芯片 4070 0

      一文詳解晶圓級封裝技術

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      傳統上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大，I／...

      2023-06-25 標簽：元器件晶圓封裝技術 4022 0

      探針測試臺工作原理 探針測試臺為嘛測試會偏大?

      探針測試臺是一種用于測試集成電路（IC）的設備，工作原理是將待測試的IC芯片安裝在測試座上，然后通過探針接觸到芯片的引腳，以測試芯片的功能和性能。在測試...

      2024-02-04 標簽：集成電路探針IC芯片 3978 0

      集成電路傳統封裝的定義及其作用

      狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程；廣義的封裝定義應包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體（Carrier）上，采用適當的連接技術形成電氣連接...

      2023-02-10 標簽：集成電路PCB板功率電路 3964 0

      介紹一種車規芯片FU6866Q1/FU6816Q1介紹及典型方案

      介紹一種車規芯片FU6866Q1/FU6816Q1介紹及典型方案

      峰岹推出FU6866Q1/FU6816Q1高性能專用芯片，通過SGS機構檢測獲得AEC-Q100車規認證，芯片集成多種觀測器，在低速大負載場景和高精度控...

      2023-08-08 標簽：解碼器電機控制器SVPWM 3955 0

      市面上常見的微控制器有哪幾種類型？

      微控制器是一種IC芯片，它主要用于執行控制其他設備或機器的程序。這是一種用于控制其他設備機器的微型芯片，因此被稱為“微控制器開發”。在本文中，介紹了市面...

      2023-07-10 標簽：微控制器IC芯片 3890 0

      半導體行業之刻蝕工藝技術

      DRAM柵工藝中，在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...

      2023-04-07 標簽：集成電路晶體管IC芯片 3884 0

      與人連接的IoT將在日常生活中成為理所當然的存在

      與人連接的IoT將在日常生活中成為理所當然的存在

      “我們的目標是不斷提高傳感器性能，同時實現穩定生產和成本的平衡。我們在產品構造和材料方面與不同專業領域和職能的成員們一起工作，收集意見，不斷反復進行原型...

      2018-05-10 標簽：MEMS傳感器IC芯片IoT 3573 0

      半導體元器件的熱設計影響分析

      近年來，“小型化”、“高功能化”、“設計靈活性”已經成為半導體元器件技術發展趨勢。在此我們需要考慮的是半導體元器件的這些趨勢將對熱和熱設計產生怎樣的影響。

      2020-12-11 標簽：半導體元器件IC芯片 3570 0

      什么是非接觸式IC卡 非接觸式IC卡的分類

      非接觸式IC卡又稱射頻卡，由IC芯片、感應天線組成，封裝在一個標準的PVC卡片內，芯片及天線無任何外露部分。

      2023-01-06 標簽：射頻cpuIC芯片 3463 0

      如何進行芯片開封？芯片開封有什么作用？

      如何進行芯片開封？芯片開封有什么作用？

      芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內部結構，同時確保芯片的各項功能不受損。

      2024-04-20 標簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 2976 0

      貼片設備的關鍵技術分析

      貼片設備的關鍵技術分析

      實現 IC 芯片的互聯技術中，傳統的三級封裝（芯片級封裝，基板級封裝和母版封裝）逐漸被系統級封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...

      2023-05-19 標簽：SiP封裝IC芯片 2905 0

      IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

      IGBT芯片與芯片的電極端子間，IGBT芯片電極端子與二極管芯片間，芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過引線鍵合技術進行電氣連接。

      2023-04-01 標簽：二極管IGBTIC芯片 2564 0

      IC芯片封裝特征在電磁干擾控制中的作用

      PCB中集成電路EMI的來源主要有：數字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉換或者從邏輯低到邏輯高之間轉換過程中，輸出端產生的方波信號頻率導致的EMl信號電壓...

      2019-04-19 標簽：pcb封裝電磁干擾 2552 0

      IC芯片型號的那些后綴怎么看？

      STM3代表的是ARM Cortex-M內核的32位微控制器。

      2023-11-29 標簽：微控制器IC芯片Cortex-M 2292 0

      PCB設計的高度集成DC-DC轉換器優化方案

      PCB設計要采用新的技術，高度集成DC-DC轉換器可大大簡化PCB設計。半導體制造商已經開發出創新的生產技術，可以將多個組件和一個DC-DC轉換器IC芯...

      2021-02-03 標簽：電感器穩壓器DC-DC轉換器 2275 0

      什么是IC芯片？它有什么優點呢？

      IC芯片，全稱集成電路芯片，是一種將多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導體芯片上的電子器件。

      2024-02-20 標簽：集成電路IC芯片半導體芯片 2227 0

      電子元器件SMD的封裝分類

      電子元器件SMD的封裝分類

      PCBA電子產品焊接導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現了無鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點粗糙、漏焊...

      2023-10-11 標簽：封裝技術smtBGA 1904 0

      詳解IC芯片對EMI設計的影響

      在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、...

      2014-05-26 標簽：PCBEMIIC封裝 1876 0

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