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標(biāo)簽 > ic設(shè)計
IC設(shè)計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設(shè)計，是電子工程學(xué)和計算機(jī)工程學(xué)的一個學(xué)科，其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計技術(shù)設(shè)計集成電路。
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IC設(shè)計知識點：verilog定位手段之關(guān)鍵信號統(tǒng)計
在IC設(shè)計中，進(jìn)行需要對關(guān)鍵信號的特定狀態(tài)進(jìn)行計數(shù)，方便debug時進(jìn)行狀態(tài)判斷。如對流控、反壓等信號進(jìn)行計數(shù)。有時候需要進(jìn)行判斷，是高電平計數(shù)還是低電平計數(shù)。
是否有一種最佳的方法來進(jìn)行封裝內(nèi)的Die測試以減少測試時間
在IC設(shè)計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。
芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。IC設(shè)計公司常常要...
2022-10-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計 1158 0
芯片板級調(diào)試bs. eeto. a ●功能調(diào)試 -功能列表、功能確認(rèn)、兼容性 ● 指標(biāo)測量 -功耗、頻率、參數(shù) ●驅(qū)動調(diào)試 -編程指南 ...
在 IC 設(shè)計的大部分歷史中，我們在一個封裝中使用了一個芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進(jìn)行單個裸...
如下所示，信號a取反賦值給信號b，底層邏輯是，如果a位寬少于b位寬，則a先高位補(bǔ)0，再進(jìn)行取反，最后賦值給b。
3D IC制造技術(shù)已成主流，異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步
多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實...
如何防止靜電放電損傷呢？首先當(dāng)然改變壞境從源頭減少靜電(比如減少摩擦、少穿羊毛類毛衣、控制空氣溫濕度等)。
狀態(tài)機(jī)的相關(guān)知識以及C語言編程技能
今天繼續(xù)為大家解析聯(lián)發(fā)科技數(shù)字IC設(shè)計崗的筆試題。
2022-09-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計C語言狀態(tài)機(jī) 768 0
作為一名硬件工程師，自然經(jīng)常與各種芯片打交道，可能有的同學(xué)對芯片的內(nèi)部并不是很了解，不少同學(xué)在應(yīng)用新的芯片時直接翻到Datasheet的應(yīng)用頁面，按照推...
Quarus Ⅱ工具的整體編譯過程包括邏輯綜合、布局布線、時序分析、I/O分析（個人理解芯片引腳的分析）等編譯子過程。
如何建立正確的3D-IC設(shè)計實現(xiàn)流程和實現(xiàn)項目高效管理的挑戰(zhàn)
Integrity 3D-IC 平臺具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理功能，能夠?qū)崿F(xiàn)跨團(tuán)隊的一鍵數(shù)據(jù)同步與更新。同時，Integrity 3D-IC 支持靈活的 3D-...
在IC設(shè)計中，硬復(fù)位用于配置寄存器和配置信號的跨時鐘模塊。即一個配置信號cfg_mac_mode是由硬復(fù)位驅(qū)動的，如果要同步到其他時鐘域，跨時鐘模塊需要...
假如考慮處理器和存儲器的工作頻率為500MHz，帶有存儲器控制器的浮點引擎的工作頻率為666.66MHz，總線接口和高速接口工作頻率為250MHz，則該...
定理證明是形式驗證技術(shù)中最高大上的，它需要設(shè)計行為的形式化描述，通過嚴(yán)格的數(shù)學(xué)證明，比較HDL描述的設(shè)計和系統(tǒng)的形式化描述在所有可能輸入下是否一致。
Cadence分析 3D IC設(shè)計如何實現(xiàn)高效的系統(tǒng)級規(guī)劃
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積...
具有動態(tài)過流檢測功能的智能門鎖電機(jī)驅(qū)動IC設(shè)計方案
電機(jī)堵轉(zhuǎn)檢測時間為100 ms。如果在啟動后100 ms內(nèi)電機(jī)電流較高，則電機(jī)驅(qū)動將自動關(guān)閉。
改善要求苛刻的EDA計算任務(wù) 是否在優(yōu)化云計算優(yōu)勢以加快可靠性驗證？
設(shè)計的復(fù)雜性和上市時間的壓力迫使公司尋找利用可用資源的創(chuàng)新方法。云計算提供了一個可擴(kuò)展且可持續(xù)的平臺，可以顯著改善要求苛刻的 EDA 計算任務(wù)（如 Ca...
二極管結(jié)的這種溫度依賴性既是詛咒又是祝福。當(dāng)然，這會嚴(yán)重影響半導(dǎo)體器件的基本性能，因為電流和電壓會發(fā)生變化，溫度系數(shù)（tempco）是經(jīng)過仔細(xì)研究的數(shù)據(jù)表編號。
使用新的MinE-CAP方法，就不需要大型，高壓，高電容的設(shè)備。取而代之的是，選擇一個較小的，具有較低電容的400 V電容器，以便電源在高線路輸入下安全運行。
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