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標(biāo)簽 > ic設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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IGBT是雙極型三極管和MOS管結(jié)合在一起的產(chǎn)物,雙極型三極管具有低頻(10KHz以下)大電流能力,MOSFET具有高頻(100KHz以上)小電流特點(diǎn)。
2023-07-13 標(biāo)簽:三極管IC設(shè)計(jì)MOS管 1858 0
在數(shù)字IC設(shè)計(jì)中,重要的ASIC設(shè)計(jì)約束分為兩類
2023-07-12 標(biāo)簽:處理器IC設(shè)計(jì)ASIC設(shè)計(jì) 1465 0
階段1(0—t1):在此階段,柵極電流開始對(duì)柵電容CGE充電,但是VGE<Vth,溝道未開啟。
2023-07-12 標(biāo)簽:電感器IC設(shè)計(jì)IGBT 1891 0
封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級(jí)LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測(cè)代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
2023-07-11 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)封裝 500 0
PCB(Printed Circuit Board),即印刷電路板,其按照導(dǎo)體層數(shù)分類,可以分為只有一面覆銅的單面板,兩面都有覆銅的雙面板,以及具有多個(gè)...
2023-07-08 標(biāo)簽:電容器PCB板IC設(shè)計(jì) 4202 0
Razavi教授在他的CMOS模擬IC設(shè)計(jì)教科書中介紹了米勒補(bǔ)償?shù)膬杉?jí)放大器,這是一個(gè)很經(jīng)典的結(jié)構(gòu),里面有很多問題可以分析。
數(shù)字IC驗(yàn)證和設(shè)計(jì)分工有何不同?
從coding的角度來看,DV的work load遠(yuǎn)比DE要大,所以有些公司為了滿足deadline會(huì)要求de和dv要達(dá)到1:1.5(預(yù)算不足),乃至1...
2023-07-07 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)DEBUG 952 0
隨著大規(guī)模復(fù)雜集成電路的不斷發(fā)展,噪聲對(duì)于集成電路性能的潛在危害越來越大。
2023-07-05 標(biāo)簽:MOSFETIC設(shè)計(jì)跨導(dǎo)放大器 759 0
對(duì)電路設(shè)計(jì)工程師來說, 采用什么模型參數(shù)在很大程度上還取決于能從相應(yīng)的工藝制造單位得到何種模型參數(shù)。
2023-07-05 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)跨導(dǎo)放大器偏置電流 386 0
??FPGA 的詳細(xì)開發(fā)流程就是利用 EDA 開發(fā)工具對(duì) FPGA 芯片進(jìn)行開發(fā)的過程,所以 FPGA 芯片開發(fā)流程講的并不是芯片的制造流程,區(qū)分于 I...
2023-07-04 標(biāo)簽:fpga電路設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì) 5041 0
在成熟制程緊缺時(shí)期,成熟制程芯片的報(bào)價(jià)大幅上漲約50%。然而,如今在與大量訂單洽談時(shí),價(jià)格相對(duì)于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此,經(jīng)過一番討價(jià)...
2023-07-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1279 0
ic和集成電路需要什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別
IC是指集成電路(Integrated Circuit),它是由多個(gè)電子器件(如晶體管、電阻、電容等)和電路組件集成在一個(gè)芯片中的微小電子元件。
2023-07-03 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1589 0
時(shí)鐘門控(Clock Gating)** 是一種在數(shù)字IC設(shè)計(jì)中某些部分不需要時(shí)關(guān)閉時(shí)鐘的技術(shù)。這里的“部分”可以是單個(gè)寄存器、模塊、子系統(tǒng)甚至整個(gè)SoC。
2023-06-29 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)SoC芯片 2112 0
回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案
隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規(guī)模也越來越大
2023-06-29 標(biāo)簽:CMOS寄存器IC設(shè)計(jì) 2884 0
IC設(shè)計(jì)中的功耗挑戰(zhàn)和低功耗設(shè)計(jì)
在早期的IC設(shè)計(jì)中,關(guān)注的參數(shù)主要是性能(timing)和面積(area)。EDA工具在滿足性能要求的情況下,最小化面積。
2023-06-29 標(biāo)簽:CMOSIC設(shè)計(jì)EDA工具 652 0
什么是ic設(shè)計(jì) ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別
IC設(shè)計(jì)指的是集成電路設(shè)計(jì)(Integrated Circuit Design),它是指將電子元器件、電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過程。IC設(shè)計(jì)涉及到將...
2023-06-28 標(biāo)簽:集成電路電子元器件IC設(shè)計(jì) 8419 0
低功耗技術(shù)在IC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 IC設(shè)計(jì)流程解析
IC設(shè)計(jì)流程從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程,需要多個(gè)設(shè)計(jì)工具和驗(yàn)證手段的支持。不同的設(shè)計(jì)流程可能會(huì)有所差異,具體的設(shè)計(jì)流程也會(huì)根據(jù)項(xiàng)目需求和技術(shù)發(fā)展...
跨時(shí)鐘域是如何產(chǎn)生的呢?現(xiàn)在的芯片(比如SOC,片上系統(tǒng))集成度和復(fù)雜度越來越高,通常一顆芯片上會(huì)有許多不同的信號(hào)工作在不同的時(shí)鐘頻率下。
2023-06-27 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)SoC系統(tǒng)同步器 1559 0
從處理單bit跨時(shí)鐘域信號(hào)同步問題來入手
在數(shù)字電路中,跨時(shí)鐘域處理是個(gè)很龐大的問題,因此將會(huì)作為一個(gè)專題來陸續(xù)分享。今天先來從處理單bit跨時(shí)鐘域信號(hào)同步問題來入手。
2023-06-27 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì)仿真器 1676 0
FIFO (先入先出, First In First Out )存儲(chǔ)器,在 FPGA 和數(shù)字 IC 設(shè)計(jì)中非常常用。 根據(jù)接入的時(shí)鐘信號(hào),可以分為同步 ...
2023-06-27 標(biāo)簽:fpga存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì) 2083 0
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