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標簽 > ipc-7095c
IPC-7095C:實施球柵陣列 (BGA) 和細間距球柵陣列 (FBGA) 技術(shù)對設(shè)計、組裝、檢查和維修人員提出了一些獨特的挑戰(zhàn)。
IPC-7095C:實施球柵陣列 (BGA) 和細間距球柵陣列 (FBGA) 技術(shù)對設(shè)計、組裝、檢查和維修人員提出了一些獨特的挑戰(zhàn)。IPC-7095C 為當(dāng)前使用 BGA 或 FBGA 的任何人提供有用且實用的信息。由于球的合金、球的形狀和連接程序的變化,許多問題變得尤為重要。修訂版 C 的主要重點是提供有關(guān)一些新的機械故障問題的信息,例如裝配后引起的凹坑或?qū)訅喊迦毕荨?/p>
除了提供 BGA 檢查和維修指南外,IPC-7095C 還解決了可靠性問題以及與 BGA 相關(guān)的無鉛接頭標準的使用。有許多 X 射線和內(nèi)窺鏡插圖的照片,以確定該行業(yè)在 BGA 組裝過程的實施中遇到的一些情況。
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