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盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺(tái)量測(cè)設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐
來源:盛美上海 熱烈慶祝盛美臨港研發(fā)與制造中心迎來里程碑時(shí)刻——首臺(tái)量測(cè)設(shè)備 KLA-Tencor Surfscan SP7入駐研發(fā)潔凈室! 這一歷史性...
2024-11-04 標(biāo)簽:量測(cè)KLA-Tencor 166 0
Tencor推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品,可滿足各種IC封裝類型的檢測(cè)需求
ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查,根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類,其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測(cè)。...
2018-09-04 標(biāo)簽:檢測(cè)系統(tǒng)ic封裝kla-tencor 2502 0
KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測(cè)系統(tǒng):拓展IC封裝產(chǎn)品系列
KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品,旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合...
2018-08-31 標(biāo)簽:IC封裝KronosKLA-Tencor 1.0萬 0
KLA-Tencor推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品 堪稱黑科技
今天,KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品,在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件,為設(shè)...
2018-07-14 標(biāo)簽:芯片晶圓KLA-Tencor 9780 0
中國將成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)?KLA-Tencor重點(diǎn)投入中國市場(chǎng)
KLA-Tencor 中國市場(chǎng)的訂單數(shù) 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設(shè)立新的晶圓廠,這種遍地開花的態(tài)勢(shì)給設(shè)備廠商帶來了巨...
2018-04-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠KLA-Tencor 5393 0
Lam、KLA合體問鼎半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)霸主
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮吹向了設(shè)備廠商──近日Lam Research宣布以總價(jià)約106億美元,收購?fù)瑯I(yè)KLA-Tencor;分析師表示,這樁交易將使未來兩家...
2015-10-23 標(biāo)簽:KLA-TencorLam Research 3874 1
KLA-Tencor 以全新測(cè)量系統(tǒng)擴(kuò)充其 5D 圖型控制方案
今天,KLA-Tencor Corporation(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)推出兩款先進(jìn)的量測(cè)系統(tǒng),可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發(fā)和...
2015-03-06 標(biāo)簽:測(cè)量系統(tǒng)KLA-Tencor 2704 0
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