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KLA是一家跨國(guó)公司,在全球擁有 10,000 多名員工和辦事處。我們相信,創(chuàng)新在建立在溝通、理解、全球文化、技能和知識(shí)基礎(chǔ)上的多元化環(huán)境中蓬勃發(fā)展。
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三家國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭財(cái)報(bào)出爐 美國(guó)新出口管制政策對(duì)大廠造成哪些直接影響?
10月26日,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)商之一科磊 (KLA)公布2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào),營(yíng)收達(dá)到27.2億美元,比去年同期增長(zhǎng)30%,凈利潤(rùn)為10.26億美...
2022-10-27 標(biāo)簽:ASMLLam Research半導(dǎo)體設(shè)備 1.0萬(wàn) 0
KLA公司正式推出了Archer 750套刻量測(cè)系統(tǒng)
KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技術(shù)的套刻量測(cè)系統(tǒng)和SpectraShape 11k光學(xué)臨界尺寸(“ CD”)量測(cè)系統(tǒng),它們的主要應(yīng)用是集...
2020-03-02 標(biāo)簽:量測(cè)系統(tǒng)KLA 7615 0
KLA發(fā)布全新汽車(chē)產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性
KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測(cè)系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車(chē)芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 標(biāo)簽:汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片KLA 3295 0
2021年KLA首次入選《財(cái)富》500強(qiáng)榜單,希望與全球員工分享這一卓越成就。
2021-06-10 標(biāo)簽:KLA 3094 0
創(chuàng)新的卷對(duì)卷解決方案適用于直接成像與UV激光鉆孔,可改善良率、提高操作簡(jiǎn)便度,且能克服產(chǎn)能與品質(zhì)方面的挑戰(zhàn)。 2020年12月1日,以色列亞夫涅 KLA...
KLA推出兩種全新的系統(tǒng)來(lái)解決半導(dǎo)體制造業(yè)中最棘手的問(wèn)題
KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。
KLA公布2022財(cái)年第二季度業(yè)績(jī) Omdia概述22年數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)
KLA Corporation (納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)近日公布了截至 2021 年 12 月 31 日的 2022 財(cái)年第二季度的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī),并報(bào)...
KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
eSL10電子束檢測(cè)系統(tǒng)具有多項(xiàng)革命性技術(shù),能夠彌補(bǔ)對(duì)關(guān)鍵缺陷檢測(cè)能力的差距。
半導(dǎo)體設(shè)備商KLA發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào) 總收入25.7億美元
2024年第二季度 [1](截至2024年6月30日),KLA實(shí)現(xiàn)了25.7億美元的總收入,位于23.75至26. 25億美元指導(dǎo)范圍的上限。歸屬于KL...
2024-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備KLA 1403 0
KLA亮相2023 HKPCA展示系列PCB和ICS生產(chǎn)解決方案
2023年12月6-8日,印刷電路板(PCB)和IC載板產(chǎn)業(yè)界的年度盛會(huì)——國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)(HKPCA Show)在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)...
KLA發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào) 營(yíng)收23.55億美元
2023年第二季度?[1]?(截至2023年6月30日),KLA實(shí)現(xiàn)了23.55億美元的總收入,高于21.25至23. 75億美元的指導(dǎo)范圍的中位值。歸...
2023-08-01 標(biāo)簽:KLA 1348 0
KLA量測(cè)部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Jon Madsen表示:“ IC制造商面臨著以原子尺度衡量的制程容差,因?yàn)樗麄儗⑿路f的結(jié)構(gòu)和新材料集成到了先進(jìn)的芯片中。
2020-02-25 標(biāo)簽:量測(cè)系統(tǒng)KLA 1288 0
KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進(jìn),“碳”索未來(lái)
KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會(huì)的一部分,為期三天的第六屆國(guó)際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(Carbontech)在深圳國(guó)際會(huì)...
2022-11-16 標(biāo)簽:晶圓碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1193 0
KLA發(fā)布最新版《全球影響力報(bào)告》 繼續(xù)完善長(zhǎng)期ESG戰(zhàn)略
近日,KLA發(fā)布了最新版《全球影響力報(bào)告》,詳細(xì)梳理了KLA過(guò)去一年在ESG (環(huán)境、社會(huì)和公司治理) 項(xiàng)目中取得的進(jìn)展。發(fā)揮ESG影響力是KLA的重要...
KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合
隨著封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展,對(duì)于從晶圓級(jí)別到元件級(jí)別的各個(gè)封裝制造環(huán)節(jié),所有步驟的制程控制都變得更加關(guān)鍵。我們新推出的產(chǎn)品可幫助半導(dǎo)體制造商、晶圓廠以...
KLA即將亮相半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024
在即將到來(lái)的一周,一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。
過(guò)去一年,KLA獲得了來(lái)自多家機(jī)構(gòu)的獎(jiǎng)項(xiàng)肯定。近日,KLA再度入選《福布斯》發(fā)布的“2023年全球最佳雇主”。該獎(jiǎng)項(xiàng)由《福布斯》與市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Stati...
2024-02-28 標(biāo)簽:KLA 709 0
昭和電工、KLA等10家日美企業(yè)成立半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟US-JOINT
來(lái)源:綜合自Resonac公告、網(wǎng)絡(luò) 重要的是靠近半導(dǎo)體設(shè)計(jì)誕生的地方,聯(lián)盟將注重未來(lái)材料之間的磨合,有助于進(jìn)一步推進(jìn)后端封裝技術(shù) 全球半導(dǎo)體后端工藝材...
KLA榮登2024中國(guó)大學(xué)生喜愛(ài)的雇主品牌
近日,中國(guó)權(quán)威的人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂發(fā)布了“2024中國(guó)大學(xué)生喜愛(ài)的雇主品牌”榜單。KLA憑借其持續(xù)的雇主品牌建設(shè),以及在吸引和發(fā)展大學(xué)生人才投入方面...
日前,KLA Instruments亮相一年一度的2024太陽(yáng)能光伏與智慧能源大會(huì)(SNEC)并展出為太陽(yáng)能行業(yè)定制的最新新品光學(xué)輪廓儀Zeta-Solar。
2024-09-25 標(biāo)簽:光伏電池太陽(yáng)能光伏KLA 384 0
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