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標簽 > led材料
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其中,電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑,產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。
作為LED照明產業鏈中的一環,材料雖然成本占比不高,但也是不可或缺的一部分。 高工LED就晨日科技、回天新材料、*ST瑞德、昀豐科技、久日新材等幾家LE...
據公告顯示,3月29日,木林森第三屆董事會第三十二次會議審議通過了《關于公司全資子公司擬對全資孫公司增資的議案》,全資子公司木林森有限公司(香港)使用自...
目前市場上LED用到的襯底材料有藍寶石、碳化硅SiC、硅Si、氧化鋅 ZnO、 以及氮化鎵GaN,中國市場上99%的襯底材料是藍寶石,而就全球範圍來看...
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