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標(biāo)簽 > LED芯片

LED芯片

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  一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。

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LED芯片簡(jiǎn)介

  一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。

  也稱為led發(fā)光芯片,是led燈的核心組件,也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候,它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候,電子就會(huì)被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合,然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色,是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

LED芯片百科

  一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。

  也稱為led發(fā)光芯片,是led燈的核心組件,也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候,它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候,電子就會(huì)被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合,然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色,是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

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led芯片知識(shí)

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led芯片技術(shù)

LED芯片的三種封裝結(jié)構(gòu)

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LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu),該結(jié)果中從上至下依次為:電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和襯底,該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過(guò)藍(lán)寶石襯底...

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2024-02-28 標(biāo)簽:LED光源LED芯片 1217 0

雙色發(fā)光二極管的工作原理簡(jiǎn)析

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雙色發(fā)光二極管(LED)能夠發(fā)出兩種不同顏色的光,通常是** **紅色和綠色** **。

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什么是LED光衰?影響LED光衰的因素

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貼片LED封裝流程,貼片膠是如何固化的?

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2024-01-30 標(biāo)簽:LED芯片散熱器LED封裝 1242 0

LED顯示屏都有哪些性能呢?

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什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì) COB封裝工藝流程有哪些?

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2023-12-27 標(biāo)簽:PCB板LED顯示屏LED芯片 2798 0

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led芯片資訊

艾邁斯歐司朗推出IR:6紅外LED芯片技術(shù)

近日,全球光學(xué)解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)艾邁斯歐司朗宣布,成功推出最新的IR:6紅外(IR)LED芯片技術(shù)。這一技術(shù)的問(wèn)世,標(biāo)志著艾邁斯歐司朗在紅外LED領(lǐng)域又...

2024-11-12 標(biāo)簽:LED芯片紅外LED艾邁斯歐司朗 440 0

金錫焊料在功率LED器件上的分析及應(yīng)用

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LED芯片的三種封裝結(jié)構(gòu)(正裝、垂直、倒裝)有什么區(qū)別

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2024-05-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體LED芯片聯(lián)創(chuàng)光電 1559 0

聚燦光電使用T3Ster大大提升LED芯片散熱能力

客戶:聚燦光電科技(宿遷)有限公司(簡(jiǎn)稱:聚燦光電) 行業(yè):LED行業(yè) 方案:Simcenter T3Ster熱阻測(cè)試儀 故事摘要 芯片的散熱性能是LE...

2024-05-07 標(biāo)簽:芯片測(cè)試儀LED芯片 633 0

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