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向高端類IMU應(yīng)用邁步—國產(chǎn)IMU技術(shù)應(yīng)用分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)上一期中挑選了國外三家知名的IMU廠商的主流IMU產(chǎn)品進行盤點分析。可以看到,國外主流的IMU廠商都在精度和低耗上下足了功...
ZLG正式發(fā)布熱銷產(chǎn)品Cortex-A7系列核心板的LGA封裝版本。本文先對產(chǎn)品展開介紹,其次討論了LGA封裝的特點和優(yōu)勢,最后對比了三種不同封裝的核心...
運營商加快5G消息布局,5G通用模組產(chǎn)品大規(guī)模集采
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)數(shù)據(jù)顯示,2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量已經(jīng)達到91億個,到2025年,預(yù)計這個數(shù)字將達到252億個。當下,我國5G發(fā)展...
7nm Meteor Lake與AMD的5nm Zen4處理器將有一戰(zhàn)
Intel今年底會推出12代酷睿Alder Lake處理器,升級10nm ESF工藝,首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心組成的...
RECOM推出了RPMH-0.5系列非隔離DC/DC,采用標準的12.19 x 12.19 x 3.75mm毫米DOSA兼容熱增強型薄型LGA封裝。這些...
2023-01-16 標簽:電源轉(zhuǎn)換器LGA 1286 0
E Connectivity (TE) 宣布為高級微設(shè)備公司(AMD)的新型高性能皓龍6000系列服務(wù)器處理器推出了一款表面貼裝的新型LGA插槽。
TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 20...
60A數(shù)字PoL dc/dc轉(zhuǎn)換器提供行業(yè)領(lǐng)先的功率密度
BMR466 60-A 數(shù)字負載點 (PoL) dc/dc 電源模塊適用于電源微處理器、FPGA、ASIC 和其他數(shù)字 IC,面向 ICT、電信和工業(yè)應(yīng)用。
2022-08-26 標簽:轉(zhuǎn)換器LGAASIC芯片 595 0
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