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標(biāo)簽 > LoRa芯片
LoRa為一種低功耗遠(yuǎn)程無(wú)線通信技術(shù),最初由法國(guó)Cycleo推出,后被美國(guó)Semtech公司收購(gòu),Semtceh公司將這一調(diào)制技術(shù)封裝到芯片中,基本LoRa技術(shù)開發(fā)出的一整套LoRa通信芯片解決方案,從此開啟了LoRa芯片產(chǎn)品化之路。
LoRa為一種低功耗遠(yuǎn)程無(wú)線通信技術(shù),最初由法國(guó)Cycleo推出,后被美國(guó)Semtech公司收購(gòu),Semtceh公司將這一調(diào)制技術(shù)封裝到芯片中,基本LoRa技術(shù)開發(fā)出的一整套LoRa通信芯片解決方案,從此開啟了LoRa芯片產(chǎn)品化之路。
從技術(shù)上來(lái)說(shuō)LORA是一種無(wú)線電調(diào)制方案——一種使用Chirp的多符號(hào)各種來(lái)調(diào)制無(wú)線電信號(hào)的方法;LORA也是指支持調(diào)制的系統(tǒng),包括LORA的芯片和網(wǎng)關(guān);有時(shí)又是指物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的LORA通信網(wǎng)絡(luò)。
LoRa芯片規(guī)格參數(shù)、內(nèi)部架構(gòu)及參考設(shè)計(jì)詳解
Semtech公司在LORA產(chǎn)品領(lǐng)域芯片中近乎壟斷式的地位。
2023-08-24 標(biāo)簽:mcu接口無(wú)線收發(fā)器 4178 0
深入了解LoRa技術(shù)① — LoRa產(chǎn)品的信道劃分
得益于LoRa技術(shù)的通信距離優(yōu)勢(shì),如今世界各地已經(jīng)在廣泛地使用LoRa產(chǎn)品。那么LoRa產(chǎn)品被劃分了哪些頻段呢?本期文章將向大家介紹世界各地允許LoRa...
怎樣使用QLoRA對(duì)Llama 2進(jìn)行微調(diào)呢?
使用QLoRA對(duì)Llama 2進(jìn)行微調(diào)是我們常用的一個(gè)方法,但是在微調(diào)時(shí)會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題
2023-09-22 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)適配器機(jī)器學(xué)習(xí) 1727 0
安全加密芯片NRSEC3000應(yīng)用于特高壓導(dǎo)線的舞動(dòng)檢測(cè)儀介紹
隨著特高壓電網(wǎng)的廣泛興建,輸電線路的運(yùn)行管理越來(lái)越復(fù)雜,導(dǎo)線舞動(dòng)事故的發(fā)生也日益頻繁。舞動(dòng)常引起導(dǎo)線斷股、斷線、金具嚴(yán)重磨損、脫落、桿塔傾倒、線路跳閘等...
Lora芯片的PCB板受力接收信號(hào)有問(wèn)題可能有哪些原因?
電路板設(shè)計(jì)問(wèn)題:電路板的設(shè)計(jì)不合理可能導(dǎo)致信號(hào)接收出現(xiàn)問(wèn)題。例如,電路板的天線布局、走線可能影響到信號(hào)的接收效果。
2023-08-23 標(biāo)簽:濾波器PCB設(shè)計(jì)電磁干擾 426 0
阿里云IoT聯(lián)合ASR發(fā)布LoRa芯片系統(tǒng)解決方案 并獲Semtech公司LoRa IP授權(quán)
9月20日,在2018·杭州云棲大會(huì)萬(wàn)物智聯(lián)峰會(huì)上,阿里云IoT聯(lián)合ASR(翱捷科技)共同發(fā)布了超小尺寸、采用超低功耗LoRa1262集成的單芯片 AS...
LoRa系統(tǒng)芯片應(yīng)用技術(shù)的詳細(xì)說(shuō)明
ASR的低功耗LoRa SoC芯片結(jié)合Alibaba的LoRa物聯(lián)網(wǎng)生態(tài),可以實(shí)現(xiàn)從端到云再到端的便捷連接
2022-06-15 標(biāo)簽:LoRa技術(shù)LoRa芯片 2113 0
ZLG致遠(yuǎn)電子基于LoRa推出無(wú)線低功耗網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
ZLGLink 協(xié)議是ZLG致遠(yuǎn)電子基于LoRa推出的無(wú)線低功耗網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,很多用戶在使用該協(xié)議時(shí)對(duì)其功能和用法并不了解。
2022-04-11 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)協(xié)議ZLG致遠(yuǎn)電子LoRa芯片 1993 0
在當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域,低功耗遠(yuǎn)距離通信技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵之一。
2023-11-15 標(biāo)簽:編碼器物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器 1744 0
作為一種長(zhǎng)距離通信連接技術(shù),LoRa已廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)物理層無(wú)線調(diào)制,主要運(yùn)行于全球免費(fèi)頻段(即非授權(quán)頻段),包括433、470、868、915MHz等。...
Semtech向LoRa Core的演進(jìn)給物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的啟示
LoRa Core與Semtech的LoRa Basics軟件構(gòu)建模塊相結(jié)合,使傳感器能夠連接到LoRaWAN網(wǎng)絡(luò),從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)通信和分析。
2021-04-28 標(biāo)簽:傳感器物聯(lián)網(wǎng)Semtech 1487 0
主打低功耗物聯(lián)網(wǎng)國(guó)產(chǎn)替代,縱行科技ZT1826芯片以速率和靈敏度出圈
縱行科技推出的純國(guó)產(chǎn)LPWAN2.0芯片——ZT1826,支持雙向Advanced M-FSK?通信,具有“更低功耗、更低成本、更高性能”的差異化優(yōu)勢(shì):...
2023-09-21 標(biāo)簽:RFID物聯(lián)網(wǎng)ZETA 962 0
TurMass?芯片:國(guó)產(chǎn)窄帶物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的LoRa替代技術(shù),行業(yè)革新力量
國(guó)內(nèi)企業(yè)終將面臨LoRa芯片及核心技術(shù)被美國(guó)限制甚至禁運(yùn)的風(fēng)險(xiǎn),國(guó)產(chǎn)TurMass?芯片替代LoRa芯片在技術(shù)上是完全可行的,并且具有顯著的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
2024-11-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng)LoRa芯片 613 0
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