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標(biāo)簽 > MAX9972
MAX9971/MAX9972為四通道、超低功耗、引腳電子測(cè)量IC,每通道包括三電平引腳驅(qū)動(dòng)器、窗口比較器、無源負(fù)載和加載-感應(yīng)Kelvin切換參數(shù)測(cè)量單元(PMU)。
MAX9971/MAX9972為四通道、超低功耗、引腳電子測(cè)量IC,每通道包括三電平引腳驅(qū)動(dòng)器、窗口比較器、無源負(fù)載和加載-感應(yīng)Kelvin切換參數(shù)測(cè)量單元(PMU)。驅(qū)動(dòng)器具有-2.2V至+5.2V電壓范圍,包含高阻和有源端接(第3級(jí)驅(qū)動(dòng))工作模式,在低電壓擺幅下仍可保持高線性。窗口比較器具有500MHz等效輸入帶寬和可編程的輸出電壓。無源負(fù)載為被測(cè)器件(DUT)提供上拉和下拉電壓。
提供兩種精度等級(jí):A級(jí)和B級(jí)。A級(jí)器件為驅(qū)動(dòng)器和比較器提供精確的增益和失調(diào)匹配,允許多通道共用基準(zhǔn)電壓。且具有嚴(yán)格的負(fù)載阻抗公差;B級(jí)器件適用于每通道具有獨(dú)立基準(zhǔn)電壓的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
通過3線、低壓、CMOS兼容串口編程設(shè)置器件的低泄漏、高阻抗和端接特性。高速PMU切換通過專用的數(shù)字控制輸入實(shí)現(xiàn)。
這些器件采用80引腳、12mm x 12mm、1.0mm引腳間距的TQFP封裝,封裝底部(MAX9972)或封裝頂部(MAX9971)的6mm x 6mm裸焊盤提供高效散熱。MAX9971/MAX9972工作在0°C至+70°C商業(yè)級(jí)溫度范圍,且具有管芯溫度監(jiān)測(cè)輸出。
關(guān)鍵特性
小尺寸:在0.3in2上集成了四個(gè)通道
低功耗:每通道325mW (典型值)
高速:3VP-P時(shí), 300Mbps
-2.2V至+5.2V工作電壓范圍
有源端接(第3級(jí)驅(qū)動(dòng))
集成PMU開關(guān)
無源負(fù)載
低泄漏模式:20nA (最大值)
低增益誤差、失調(diào)誤差
提供無鉛封裝
應(yīng)用/使用
有源老化系統(tǒng)
DRAM探測(cè)器
低成本混合信號(hào)/片上系統(tǒng)(SOC)測(cè)試器
NAND閃存測(cè)試器
結(jié)構(gòu)測(cè)試裝置
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