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根據IPAS的定義，MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據所用多層布線基板的類型不同，MCM可分為疊層多芯片組件（MCM -L）、陶瓷多芯片組件（MCM -C）、淀積多芯片組件（MCM -D）以及混合多芯片組件（MCM –C/D）等。
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三、復合中介層（interposer） A.?通用的CPO結構 通用的CPO結構分為三種類型：MCM、有機中介層和無機中介層，它們在ASIC與OE的電氣...
提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產業，是當今世界上各個國家都大力發展研究的產業。
在IC設計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。
MCM GPU的概念很簡單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多個較小的 GPU 單元，它們使用極高帶寬的連接系統（有時稱為“結構”）相互...
多芯片組件技術是為適應現代電子系統短，小，輕，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發展方向二在PCB和SMT的基礎上發展起來的新一代微電子封裝與組裝技術...
讓AMD實現彎道超車的芯片設計密碼：小芯片設計方法的內存平衡
AMD近幾年在CPU領域 可謂是大放異彩 不僅是消費級和企業級市場 在資本市場也備受熱捧 其股價六年翻了 近20倍 并創下20年新高 作為一家芯片制造商...
眾所周知，設計理想的降壓轉換器涉及到眾多權衡取舍。功率密度的提高通常意味著總體功耗的增加，以及結溫、外殼溫度和PCB溫度的提升。同樣地，針對中等電流到峰...
蒙特卡羅方法MCM（Monte Carlo Method），也稱隨機抽樣或統計模擬方法，是二十世紀四十年代中期由于科學技術的發展和電子計算機的發明，而被...
獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大...
2024年3月6日，晶科能源首席供應鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導體營銷總監段智文代表雙方于上海晶科中心簽署長期戰略合作協議。
半導體集成電路代表科技發展的前沿，是信息化、數字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產業的迅速發展，芯片間數據交換也在成倍增長，傳統的芯片封裝方式已經不能滿...
什么是合封芯片，它與單封芯片有何不同？ 合封芯片（Multi-Chip Module，簡稱MCM）是將多個晶片集成到一個小型封裝內的技術。它與單封芯片最...
PCB失效的機理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部...
消費用戶市場，普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當前CPU核心的規模，和可接受的成本，消費電子設備上一顆芯片...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)多芯片模塊(MCM)技術的應用在半導體業界已經不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術日趨火熱，MC...
多芯片模塊（MCM）技術的應用在半導體業界已經不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術日趨火熱，MCM正在滲透進更多的芯片設計中，...
凌華科技推出全新MCM-216/218 邊緣DAQ數據采集解決方案
凌華科技超緊湊型邊緣數據采集解決方案MCM-216/218是獨立式DAQ設備，無需主機 PC，即可用于測量電壓和電流。
本設計按照圖1所示的MCM布局布線設計流程，以檢測器電路為例，詳細闡述了利用信號完整性分析工具進行MCM布局布線設計的方法。首先對封裝零件庫加以擴充，以...
●與2019年Q2相比，CAE的收入來了16.1%，達到9.22億美元。 ●與2019年第二季度相比，IC物理設計和驗證收入增長了16.8％，達到...
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