一文告訴你最全的芯片封裝技術

獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大...

2016-07-28 標簽：TCP芯片封裝MCM 4.4萬 1

氣密性封裝和非氣密性封裝介紹

封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。

2023-03-31 標簽：處理器mems機電系統 9964 0

蒙特卡羅方法（MCM）的基本概念與應用介紹

蒙特卡羅方法MCM（Monte Carlo Method），也稱隨機抽樣或統計模擬方法，是二十世紀四十年代中期由于科學技術的發展和電子計算機的發明，而被...

2018-07-05 標簽：人工智能mcm 9624 0

一文詳解多芯片組件MCM技術

多芯片組件技術是為適應現代電子系統短，小，輕，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發展方向二在PCB和SMT的基礎上發展起來的新一代微電子封裝與組裝技術...

2022-09-01 標簽：封裝多芯片組件MCM 9547 0

是否有一種最佳的方法來進行封裝內的Die測試以減少測試時間

在IC設計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。

2022-10-27 標簽：IC設計MCMtap 2187 0

淺談MCM GPU的概念

MCM GPU的概念很簡單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多個較小的 GPU 單元，它們使用極高帶寬的連接系統（有時稱為“結構”）相互...

2022-09-02 標簽：amdNVIDIAgpu 1508 0

讓AMD實現彎道超車的芯片設計密碼：小芯片設計方法的內存平衡

AMD近幾年在CPU領域 可謂是大放異彩 不僅是消費級和企業級市場 在資本市場也備受熱捧 其股價六年翻了 近20倍 并創下20年新高 作為一家芯片制造商...

2020-10-21 標簽：amdcpu芯片設計 1465 0

USR聯盟：促成一個開放的多芯片模塊生態系統

為了適應不斷提高的帶寬需求、設計的復雜性、新工藝的出現以及多學科技術的整合等要求，半導體行業正在經歷指數性增長和更加快速的變化，所有這些又都是在越來越短...

2017-11-29 標簽：MarvellMCMUSR 7935 0

MCM封裝的分類_MCM封裝的優勢

根據IPAS的定義，MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微...

2020-01-08 標簽：封裝MCM 6587 0

什么是多組件芯片（MCM）

MCM是在混合集成電路(HIC)基礎上發展起來的高端電子產品，它將多個VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內，屬于高級...

2020-03-10 標簽：芯片VLSIMCM 5448 0

松鼠AI栗浩洋：AI智適應教育可以進行明顯的優化和變革

栗浩洋透露，松鼠 AI 的 MCM 系統可以在幾分鐘之內就快速檢測出人的思維模式（Model of thinking）、學習能力（Capacity）、和...

2019-01-23 標簽：圖像識別AIMCM 4824 0

凌華科技推出全新MCM-216/218 邊緣DAQ數據采集解決方案

凌華科技超緊湊型邊緣數據采集解決方案MCM-216/218是獨立式DAQ設備，無需主機 PC，即可用于測量電壓和電流。

2021-07-15 標簽：凌華科技MCM 4649 0

凌華科技優化MCM解決方案，推出MCM-204系統

3月18日，全球領先的邊緣計算解決方案提供商凌華科技今日發布其全新的設備狀態監測 （MCM，Machine Condition Monitoring）邊...

2020-03-19 標簽：以太網數據采集mcm 3616 0

MCM布局布線的軟件實現

本設計按照圖1所示的MCM布局布線設計流程，以檢測器電路為例，詳細闡述了利用信號完整性分析工具進行MCM布局布線設計的方法。首先對封裝零件庫加以擴充，以...

2020-11-20 標簽：集成電路信號完整性MCM 3216 0

新型封裝技術盤點，小型化設備可期

　無止境地追求更輕薄短小的智能型手機。TechInsights探討半導體封裝整合的創新能力，同時預測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

2016-05-10 標簽：MCMTSVECP 2968 0

Intel再次請出MCM封裝，整體戰略和產品規劃可能有重大調整

相比于AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、服務器處理器規劃路線圖，并各種通報下代產品進展順利，Intel這邊就太沉悶了，對于未來計劃言之寥寥，而且很多地方...

2018-06-23 標簽：封裝intelmcm 2866 0

厚膜電路的工藝特點（MCM）

厚膜MCM電路對于印制電路板（PCB）來說，技術方面有幾點突破 1、MCM技術采用了更短的連接長度和更緊密的器件布局從而降低系統功耗。 2、MCM通過把...

2020-04-18 標簽：pcbMCM厚膜電路 2754 0