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標簽 > mcm
根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線基板的類型不同，MCM可分為疊層多芯片組件（MCM -L）、陶瓷多芯片組件（MCM -C）、淀積多芯片組件（MCM -D）以及混合多芯片組件（MCM –C/D）等。
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三、復合中介層（interposer） A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型：MCM、有機中介層和無機中介層，它們在ASIC與OE的電氣...
提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產(chǎn)業(yè)，是當今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
2023-03-31 標簽：處理器mems機電系統(tǒng) 9961 0
是否有一種最佳的方法來進行封裝內(nèi)的Die測試以減少測試時間
在IC設(shè)計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。
MCM GPU的概念很簡單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多個較小的 GPU 單元，它們使用極高帶寬的連接系統(tǒng)（有時稱為“結(jié)構(gòu)”）相互...
多芯片組件技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代電子系統(tǒng)短，小，輕，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...
讓AMD實現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計密碼：小芯片設(shè)計方法的內(nèi)存平衡
AMD近幾年在CPU領(lǐng)域 可謂是大放異彩 不僅是消費級和企業(yè)級市場 在資本市場也備受熱捧 其股價六年翻了 近20倍 并創(chuàng)下20年新高 作為一家芯片制造商...
多芯片驅(qū)動器加FET技術(shù)解決小型化DC/DC應(yīng)用設(shè)計問題
眾所周知，設(shè)計理想的降壓轉(zhuǎn)換器涉及到眾多權(quán)衡取舍。功率密度的提高通常意味著總體功耗的增加，以及結(jié)溫、外殼溫度和PCB溫度的提升。同樣地，針對中等電流到峰...
2020-08-17 標簽：芯片轉(zhuǎn)換器驅(qū)動器 1109 0
蒙特卡羅方法MCM（Monte Carlo Method），也稱隨機抽樣或統(tǒng)計模擬方法，是二十世紀四十年代中期由于科學技術(shù)的發(fā)展和電子計算機的發(fā)明，而被...
獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大...
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