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根據IPAS的定義，MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據所用多層布線基板的類型不同，MCM可分為疊層多芯片組件（MCM -L）、陶瓷多芯片組件（MCM -C）、淀積多芯片組件（MCM -D）以及混合多芯片組件（MCM –C/D）等。