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鎳鉻電極 三十多年來,PHOTONIS(前身為飛利浦光子學、伽利略和 Burle)在電子倍增器及相關產品方面始終保持著標準。今天,廣泛的研發計劃以及微通...
2024-11-11 標簽:MCP 283 0
法人指出,標準型DRAM與NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等國際大廠主導,臺廠在芯片制造端無法與其抗衡,僅模組廠有望以低價庫存優勢搭上DRAM...
Photonis 推出了一款新型高性能微通道板光電倍增管 (MCP-PMT),針對需要快速定時和高動態范圍的激光雷達應用進行了優化。憑借高線性度特性,新...
多核處理器越來越多地被采用在關鍵系統領域,特別是在關鍵任務的軍事環境中。它們為單核處理器的長期可用性問題以及促進軍事系統創新所需的處理能力增加的問題提供...
近日,三星已在其韓國的工廠,大規模量產新款5代uMCP芯片,無疑,這將改變了現在所有中、高端智能手機的硬件格局。基于 uMCP4 框架,全新uMCP 5...
當前給定的MCP的概念為:MCP是在一個塑料封裝外殼內,垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片,是一種一級單封裝的混合技術,用此方法節約小巧印刷電路...
諸如美光科技(Micron Technology)等內存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 (LPDDR5) DRAM的通...
系統級封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術,混載于同一封裝體內,由此構成系統集成封裝形式。我們經常混淆2個...
SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能封...
鮮少全面介紹其先進封裝技術的Intel,日前召開技術解析會,展示了制程&封裝技術作為基礎要素的核心地位。
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