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聯發科技的技術以人為本,用以提升及豐富大眾的生活。我們相信科技不應昂貴,但它必須偉大并能惠及所有人。聯發科技致力于打造更兼容并蓄的世界,讓每個人都有同樣的機會享用智能設備與連網能力所帶來的便利生活。
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Wi-Fi 7電競路由銳捷天蝎BE72Pro發布,搭載MediaTek Filogic 860無線連接平臺
為給用戶提供信號強勁穩定、用網順暢的“真旗艦”體驗,銳捷天蝎 BE72Pro 采用 9 顆高功率信號放大芯片(FEM)+ 9 根高增益天線 + 9 網口...
MediaTek發布天璣1080移動平臺,加速5G終端推向市場
支持2億像素攝像頭和4K HDR視頻拍攝,提供出色影像功能 2022年10月11日,MediaTek天璣系列5G移動平臺再添新成員——天璣1080,性能...
作為天璣1000系列的技術增強版,天璣1000+ 不僅支持全球領先的5G技術,包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業內唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時時盡...
MediaTek將在MWC 2024展示創新生成式AI技術和應用
MediaTek將亮相2024年世界移動通信大會(MWC 2024),此次大會上,MediaTek將基于其天璣9300集成的新一代AI處理器,展示一系列...
從 32 位架構到 64 位是一個根本的改變。長期以來, 64 位 PC 為千行百業帶來了顯著的效率提升,伴隨應用開發者、應用商店、芯片提供商等產業鏈關...
MediaTek 與虎牙直播共同舉辦的“天璣游戲學院”火熱開課。六位硬核技術主播在虎牙直播教學,使用搭載 MediaTek 天璣 9000+ 移動平臺的...
在世界移動通信大會(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技術突破——T300 5G RedCap平臺。該平臺是MediaTek...
UDE 2024第五屆國際半導體顯示博覽會正如火如荼地進行,MediaTek再次成為眾人矚目的焦點。除了之前令人印象深刻的展示外,MediaTek還帶來...
MediaTek發布天璣8200移動芯片 冰峰能效釋放高能游戲體驗
? 2022 年12月8日 – MediaTek發布天璣8200 5G移動芯片,賦能高端手機升級游戲、影像、顯示與連接體驗。天璣8200采用先進的4nm...
在UDE 2024第五屆國際半導體顯示博覽會上,MediaTek再次展現了其在科技領域的深厚實力和創新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,Media...
MediaTek 宣布將進一步深化與海信的長期合作關系。海信率先采用了 MediaTek Pentonic 智能電視芯片,顯著提升了流媒體內容的畫質表現...
MediaTek 一直致力于通過技術創新,與移動游戲生態合作伙伴攜手,持續提升手游玩家終端用戶體驗。MediaTek 與騰訊游戲《極品飛車:集結》展開深...
MediaTek 宣布將在2024年世界移動通信大會(MWC 2024)上,以“Connecting the AI-verse”為主題,展示一系列前沿技...
大聯大推出基于Mediatek Genio700的AI移除人像背景方案
適用于視頻會議或視頻通話場景,快速去除人像背景,CPU算力75.4KDMIPS,GPU算力192GFLOPS ,APU算力4.0TOPS,基于如此強大的...
MediaTek MiraVision助力搭載MediaTek芯片的設備實現出色顯示效果
無論是觀看影片還是游戲對局,清晰生動的畫面總會讓人忍不住沉浸其中,并為視覺上的享受而為之感動或震撼。
MediaTek攜手Wi-Fi聯盟,推動Wi-Fi 7無線連接技術的廣泛應用
對此,Wi-Fi聯盟的總裁兼首席執行官 Kevin Robinson表示:“過去二十年來,MediaTek與Wi-Fi聯盟攜手合作,成功地將互通性優異、...
MediaTek攜手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K電視
結合MediaTek Wi-Fi 6芯片與三星的專業電視技術,為消費者打造高端8K流媒體體驗。
MediaTek T300 5G RedCap平臺賦能廣和通RedCap模組FM330系列
在剛剛落幕的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通再次以卓越的創新能力引領行業風潮,正式發布了基于MediaTek T300平臺的Red...
MediaTek推出T300 5G RedCap平臺,適用于低功耗物聯網設備
在剛剛結束的的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,全球領先的半導體公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap(5G輕量化)產品組合...
MediaTek 宣布攜手小米集團持續強化戰略合作,共同開啟更深層次的多元合作,并為位于小米深圳研發總部的「聯合實驗室」揭牌。此次「聯合實驗室」的揭幕將...
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