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芯片封裝是將芯片級器件(如集成電路芯片、MEMS芯片等)封裝在標準封裝中,以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中,會使用各種材料來滿足封裝的要求。
MEMS傳感器的主要構造?MEMS芯片與集成電路芯片有什么區別?
MEMS的全稱是Micro-Electro-MechanicalSystem,中文名稱是微機電系統,是將微電子電路技術與微機械系統融合到一起的一種工業技...
近些年隨著安防報警技術的不斷進步,各種依附于固體防護結構上的電子周界探測系統不斷推陳出新,從最開始的主動紅外探測技術、電子脈沖放電探測技術,一直發展到現...
2018-02-05 標簽:mems芯片 2095 0
導遠科技最新一代MotionTrack系列MEMS芯片實現高集成、高性能
2024年 6月,導遠科技最新一代MotionTrack系列MEMS芯片GST80在德國斯圖加特舉辦的2024歐洲ADAS和自動駕駛汽車技術博覽會完成海...
5月8日,南京高華科技股份有限公司(以下簡稱高華科技)與上海索辰信息科技股份有限公司(以下簡稱索辰科技)在南京簽署戰略合作框架協議,雙方正式達成長期戰略...
國芯科技與萊斯能特合作研發的汽車電子智能加速度傳感器芯片內部測試成功
據麥姆斯咨詢報道,近期,蘇州國芯科技股份有限公司(簡稱:國芯科技)發布公告稱,公司與萊斯能特(蘇州)科技有限公司(簡稱:萊斯能特)合作研發的汽車電子智能...
智芯傳感亮相2024中關村論壇,重磅發布“侵入式壓力傳感器”
2024中關村論壇在北京盛大開幕,作為本次平行論壇之一的“京津冀協同創新與高質量發展論壇”于27日在中關村國際創新中心隆重舉行。
4月14-16日,智芯公司攜“安全、主控、通信、傳感、射頻識別、存儲、人工智能、模擬”8大類芯片亮相第二屆深圳國際傳感器與應用技術展覽會。
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