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標(biāo)簽 > MOSFET芯片
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ST為smart精靈#1提供先進(jìn)的STPOWER 碳化硅(SiC)MOSFET芯片
smart現(xiàn)已完成品牌、產(chǎn)品及商業(yè)模式的全面煥新,其新一代純電動(dòng)車家族的首位成員——smart精靈#1在中國(guó)上市后收獲了廣大用戶的支持與青睞,并已于9月...
2022-10-13 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車STMOSFET芯片 4127 0
SmartSiC的制作步驟及技術(shù)細(xì)節(jié)
前段時(shí)間,Soitec宣布8英寸SiC量產(chǎn),而且還投資23億建線(。點(diǎn)這里。),更為關(guān)鍵的是他們號(hào)稱能讓單塊SiC晶錠產(chǎn)量增加10倍,使SiC MOSF...
半導(dǎo)體行業(yè)景氣度到2022年仍會(huì)保持持續(xù)向上
兩個(gè)交易日,聚燦光電漲幅超過40%,乾照光電漲幅也達(dá)到了16%,華燦股價(jià)也突破了長(zhǎng)達(dá)近三個(gè)月的橫盤,開始向上。 值得注意的是過去的近一年里,即使是芯片企...
東芝推出采用最新封裝的光繼電器,助力實(shí)現(xiàn)高密度貼裝
新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。
IR推出二款DirectFET MOSFET芯片組 國(guó)際整流器公司(International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出 IRF670...
2010-04-20 標(biāo)簽:MOSFET芯片 1047 0
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