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nand芯片

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nand芯片資訊

背面供電與DRAM、3D NAND三大技術(shù)介紹

背面供電與DRAM、3D NAND三大技術(shù)介紹

最近有許多正在全球范圍內(nèi)研究和開(kāi)發(fā)的技術(shù),例如晶體管GAA(Gate All around)、背面供電以及3D IC。

2023-07-26 標(biāo)簽:DRAM晶體管NAND閃存 3617 0

SK海力士量產(chǎn)業(yè)界首款128層4D NAND芯片 同時(shí)繼續(xù)推出各種解決方案

SK海力士近日正式宣布,已成功開(kāi)發(fā)并開(kāi)始量產(chǎn)世界上第一款128層1Tb TLC 4D NAND閃存芯片。而就在8個(gè)月前,該公司宣布了96層4D NAND芯片。

2019-07-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體SK海力士 3052 0

全球第一SSD誕生:QLC閃存70年寫(xiě)不死

全球第一SSD誕生:QLC閃存70年寫(xiě)不死

SK海力士收購(gòu)Intel NAND閃存業(yè)務(wù)重新組建的Solidigm公司非常活躍,最近披露了其近期NAND、SSD規(guī)劃路線(xiàn)圖,預(yù)計(jì)2023年上半年陸續(xù)落地。

2023-07-24 標(biāo)簽:NAND閃存NAND芯片 1391 0

2024年DRAM、NAND Flash合約價(jià)將如何演繹呢?

存儲(chǔ)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域最大的一個(gè)細(xì)分之一,一直以來(lái),它是行情晴雨表。2024年電子存儲(chǔ)行情如何呢?

2024-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAMNAND閃存 1307 0

空氣產(chǎn)品公司與三星達(dá)成合作 為西安3D V-NAND芯片廠(chǎng)供應(yīng)工業(yè)氣體

西安3D V-NAND芯片廠(chǎng)是三星最大的海外投資項(xiàng)目之一,也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠(chǎng)。今日?qǐng)?bào)道,工業(yè)氣體供應(yīng)商空氣產(chǎn)品公司將助力三星生產(chǎn)的...

2018-02-03 標(biāo)簽:三星電子nand芯片 1186 0

二季度硅片出貨面積同比減少10.1%

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半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)應(yīng)對(duì)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題。

2023-07-30 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體硅晶圓 1175 0

金士頓預(yù)測(cè)整個(gè)2017年DRAM都會(huì)缺貨

臺(tái)灣金士頓董事長(zhǎng)陳建華日前出席群聯(lián)竹南三廠(chǎng)上梁典禮時(shí),針對(duì)DRAM市場(chǎng)提出最新分析。他強(qiáng)調(diào),目前主要DRAM大廠(chǎng)都沒(méi)有增產(chǎn)計(jì)劃,而且將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移生產(chǎn)3D ...

2017-01-16 標(biāo)簽:DRAM三星電子南亞科 1025 0

東芝推出全球最小嵌入式NAND閃存產(chǎn)品,可用于各種廣泛的數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品

新產(chǎn)品符合最新的e.MMCTM標(biāo)準(zhǔn),適用于各種廣泛的數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品,包括智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。

2018-09-04 標(biāo)簽:東芝嵌入式nand閃存 1021 0

SIA:4月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售喜憂(yōu)參半

SIA:4月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售喜憂(yōu)參半

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑,并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。

2023-06-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAM存儲(chǔ)芯片 859 0

存儲(chǔ)價(jià)格低迷,三星2023年?duì)I業(yè)利益率恐跌至12年最低水平

三星電子2023年?duì)I業(yè)利益率恐時(shí)隔12年跌至個(gè)位數(shù)。

2023-07-07 標(biāo)簽:DRAMCSPNAND芯片 819 0

三星宣布量產(chǎn)第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品,采用290層雙重堆疊技術(shù)

作為九代V-NAND的核心技術(shù),雙重堆疊技術(shù)使旗艦V8閃存的層數(shù)從236層增至290層,主要應(yīng)用于大型企業(yè)服務(wù)器及人工智能與云計(jì)算領(lǐng)域。據(jù)了解,三星計(jì)劃...

2024-04-28 標(biāo)簽:云計(jì)算人工智能NAND芯片 778 0

美光232層QLC NAND芯片已量產(chǎn)并出貨,推出SSD新品

美光科技近期宣布,其創(chuàng)新的232層QLC NAND芯片已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已開(kāi)始出貨。這一里程碑式的成就標(biāo)志著美光在NAND技術(shù)領(lǐng)域再次取得了顯著進(jìn)步,鞏固...

2024-04-29 標(biāo)簽:SSD美光科技固態(tài)硬盤(pán) 770 0

大摩力推NAND存儲(chǔ) 直言英偉達(dá)“不再是首選”

分析師表示:“我們看到NAND芯片價(jià)格在第一季度連續(xù)上漲超過(guò)20%,在某些地區(qū)漲幅更大。”研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日?qǐng)?bào)告顯示,預(yù)計(jì)2024年第一季...

2024-01-29 標(biāo)簽:人工智能Nand flash英偉達(dá) 766 0

美光CEO預(yù)測(cè)NAND芯片價(jià)格明年初或上漲

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本文主要講述了今年半導(dǎo)體行業(yè)第三季度打破傳統(tǒng)增長(zhǎng)勢(shì)態(tài),一反常態(tài),出現(xiàn)下跌趨勢(shì),前景堪憂(yōu)。 從傳統(tǒng)意義上來(lái)說(shuō):對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)而言,第三季度本該是一年中增長(zhǎng)最...

2012-08-14 標(biāo)簽:智能手機(jī)平板電腦美光科技 715 0

新型氧化鉿材料是如何將存儲(chǔ)容量提升100倍的

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材料工程前沿領(lǐng)域的新研究為計(jì)算設(shè)備性能的真正提高帶來(lái)了希望。

2023-07-27 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器RAM晶體管 554 0

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