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PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能...
PCB需經過哪些測試?本文包括了總測試清單和操作過程及操作要求
PCB各種測試是及時發現問題的一種檢查方式,也是預防更多不良品產生減少損失的一種必要手段。
PCB板經過最后的成品檢驗,OK之后再真空包裝儲存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢?真空包裝之后如何儲存?它的保質期又有多長時間呢?
OSP表面處理PCB的特點及焊接不良案例分析和改善對策詳細概述
OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。它的...
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說...
表面涂層為元件組裝商提供了用于焊接、引線鍵合或將元件焊盤或引線連接到PCB的焊盤、孔或指定區域的表面。
當前,世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上,以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二:一是鉛有毒,影響環境;二是含...
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上...
OSP即有機保焊膜,又稱護銅劑,其本質是在銅和空氣間充當阻隔層。其工藝為:在裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜,這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕,...
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面...
從客戶端退回實物圖片可見凹錫位置為插件孔(圖1 )。插件孔焊錫飽滿度為80% ,無虛焊及冷焊出現,僅PCB插件孔爬錫不飽滿,單從PCB上錫外觀無法確認凹...
OSP即有機保焊膜,又稱護銅劑,其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用,這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。
OSP(Organic Solderability Preservative)工藝,即有機保焊膜工藝,是一種用于PCB電路板表面處理的技術。其主要作用是...
錫鉛長期以來扮演著保護銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數十年光陰至此,碰到幾個無法克服的難題,非得用替代制程不可
在OSP傳統網絡中,存在移動承載與家寬網絡兩張獨立網絡,架構復雜,設備運維難度大。另一方面,傳統的運營商網絡為被動式運維模式,傳統的網管高度依賴設備告警...
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