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osp技術(shù)

osp表面處理工藝介紹

OSP（有機(jī)可焊性防腐劑）或抗銹劑通常采用輸送帶工藝，在裸露的銅上形成一層非常薄的保護(hù)層，以防止銅表面氧化或硫化。這層膜必須具備抗氧化、抗熱震和防潮的特...

2024-01-17 標(biāo)簽：電子元器件表面處理 OSP 6530 0

SMT失效分析—QFN虛焊異常分析改善報(bào)告

1月1日在客戶(hù)端123ABC組裝功能測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。

2024-01-17 標(biāo)簽：smt qfn PCB焊盤(pán) 5424 0

PCB表面處理工藝全匯總

OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservative...

2023-12-18 標(biāo)簽：印刷電路板焊錫 OSP 1065 0

PCB陶瓷電路板：ENIG與ENEPIG綜合比較

在裸露焊盤(pán)上涂上金屬/有機(jī)涂層，稱(chēng)之為表面處理。表面光潔度可保護(hù)銅焊盤(pán)免受劃痕和氧化，同時(shí)促進(jìn)回流焊爐中的焊接。

2023-12-14 標(biāo)簽：PCB板連接器 OSP 1196 0

電路板OSP表面處理工藝簡(jiǎn)介

平整面好，OSP膜和電路板焊盤(pán)的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能...

2023-11-30 標(biāo)簽：電路板焊盤(pán)OSP 3326 0

PCBA板的表面處理工藝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)跟適用場(chǎng)景呢？

PCBA生產(chǎn)技術(shù)也有了很大的變化，產(chǎn)品對(duì)工藝的要求也越來(lái)越高，就像現(xiàn)在手機(jī)和電腦里的電路板，有的用了金銅等，這也使電路板的優(yōu)劣變的更加明顯。

2023-11-13 標(biāo)簽：smt 貼片機(jī)PCBA 743 0

關(guān)于PCB抄板無(wú)鉛制程O(píng)SP膜的性能及表征

OSP膜用于電路板已有多年，是由于唑類(lèi)化合物（azole）與過(guò)渡金屬元素發(fā)生反應(yīng)，如銅和鋅，而形成的有機(jī)金屬聚合物薄膜。許多研究［1，2，3］都揭示金屬...

2023-10-16 標(biāo)簽：PCB抄板金屬 OSP 1175 0

PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析

還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加，但超過(guò)0.37M后槽液有分解現(xiàn)像，因此其濃度不可過(guò)高，過(guò)高反而有害。磷含量則和還原劑間沒(méi)有明確關(guān)系，因此一...

2023-10-13 標(biāo)簽：OSP PCB 2174 0

pcb價(jià)格組成的一些因素有哪些

普通雙面板為例，板料現(xiàn)在主用的FR4（生益、建滔、國(guó)紀(jì)，三種價(jià)錢(qián)由上而下），板厚從0.2mm到3.0mm不等，銅厚從0.5oz到3oz不同，PCB在這些...

2023-08-28 標(biāo)簽：pcb OSP 阻焊 935 0

PCB工藝中的OSP表面處理工藝要求

OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

2023-08-23 標(biāo)簽：處理器 PCB板控制器 3051 0

選擇合適PCB表面處理以獲得更長(zhǎng)使用壽命

電路材料依靠?jī)?yōu)質(zhì)的導(dǎo)體和介質(zhì)材料將現(xiàn)代復(fù)雜部件相互連接起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)最佳性能。

2023-04-28 標(biāo)簽：集成電路 PCB板 smt 794 0

PCB圖形電鍍工藝流程說(shuō)明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明

2023-03-07 標(biāo)簽：PCB工藝 OSP HASL 3569 0

PCB設(shè)計(jì)中的表面涂層ENIG和ENIPIG

表面涂層為元件組裝商提供了用于焊接、引線鍵合或?qū)⒃副P(pán)或引線連接到PCB的焊盤(pán)、孔或指定區(qū)域的表面。

2023-02-06 標(biāo)簽：連接器 PCB設(shè)計(jì)接觸電阻 4368 0

PCB板目前常見(jiàn)的處理工藝詳細(xì)介紹

由于銅長(zhǎng)期與空氣接觸會(huì)使得銅氧化，所有我們?cè)赑CB表面需要做一些處理，這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。

2022-11-09 標(biāo)簽：PCB板 OSP HASL 1594 0

印刷電路板（PCB）常見(jiàn)的多種表面處理組合

ENIG Plus OSP 由于PCB有時(shí)會(huì)暴露于不同且要求更高的環(huán)境條件下，因此可能需要這些不同的最終組合。

2021-02-26 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板 OSP 3503 0

OSP工藝的關(guān)鍵技術(shù)及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點(diǎn)

OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。簡(jiǎn)單地說(shuō)...

2020-02-25 標(biāo)簽：焊接 smt osp 5757 0

OSP的制造工藝及涂有OSP的PCB的存儲(chǔ)要求

印刷電路板（PCB）上的電氣連接取決于銅的導(dǎo)電性。然而，作為活性化學(xué)物質(zhì)，銅在暴露于大氣濕度時(shí)往往會(huì)被氧化，從而導(dǎo)致可能在高溫焊接中發(fā)生的問(wèn)題，這對(duì)于安...

2019-08-02 標(biāo)簽：PCB打樣 OSP 華強(qiáng)PCB 9961 0

為什么印制電路板及裝配要求無(wú)鉛化詳細(xì)原因說(shuō)明

當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無(wú)鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過(guò)程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含...

2019-05-03 標(biāo)簽：PCB SMT OSP 3916 0

PCB板應(yīng)該如何儲(chǔ)存它的保質(zhì)期有多久

PCB板經(jīng)過(guò)最后的成品檢驗(yàn)，OK之后再真空包裝儲(chǔ)存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢？真空包裝之后如何儲(chǔ)存？它的保質(zhì)期又有多長(zhǎng)時(shí)間呢？

2019-01-29 標(biāo)簽：PCB 焊盤(pán)OSP 2.7萬(wàn) 0

六種常見(jiàn)的PCB的表面處理方式介紹

PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能...

2018-10-03 標(biāo)簽：PCB 表面處理 OSP 3.4萬(wàn) 0

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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