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PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能...
PCB需經過哪些測試?本文包括了總測試清單和操作過程及操作要求
PCB各種測試是及時發現問題的一種檢查方式,也是預防更多不良品產生減少損失的一種必要手段。
PCB板經過最后的成品檢驗,OK之后再真空包裝儲存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢?真空包裝之后如何儲存?它的保質期又有多長時間呢?
OSP表面處理PCB的特點及焊接不良案例分析和改善對策詳細概述
OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。它的...
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說...
表面涂層為元件組裝商提供了用于焊接、引線鍵合或將元件焊盤或引線連接到PCB的焊盤、孔或指定區域的表面。
當前,世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上,以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二:一是鉛有毒,影響環境;二是含...
ENIG Plus OSP 由于PCB有時會暴露于不同且要求更高的環境條件下,因此可能需要這些不同的最終組合。
平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能...
還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加,但超過0.37M后槽液有分解現像, 因此其濃度不可過高,過高反而有害。磷含量則和還原劑間沒有明確關系,因此一...
由于銅長期與空氣接觸會使得銅氧化,所有我們在PCB表面需要做一些處理,這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。
在裸露焊盤上涂上金屬/有機涂層,稱之為表面處理。表面光潔度可保護銅焊盤免受劃痕和氧化,同時促進回流焊爐中的焊接。
OSP膜用于電路板已有多年,是由于唑類化合物(azole)與過渡金屬元素發生反應,如銅和鋅,而形成的有機金屬聚合物薄膜。許多研究[1,2,3]都揭示金屬...
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservative...
普通雙面板為例,板料現在主用的FR4(生益、建滔、國紀,三種價錢由上而下),板厚從0.2mm到3.0mm不等,銅厚從0.5oz到3oz不同,PCB在這些...
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