hdi生產(chǎn)工藝流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...

2019-10-09 標(biāo)簽：電路板HDIPCB打樣 8344 0

pga封裝和bga封裝的區(qū)別

BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門(mén)的BGA返修臺(tái)，個(gè)人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時(shí)，可將PGA插入專門(mén)的PGA插座...

2019-10-08 標(biāo)簽：BGA封裝PGA封裝PCB打樣 1.5萬(wàn) 0

pads產(chǎn)品進(jìn)入新時(shí)代

自1985年以來(lái)第一次發(fā)布時(shí),墊或多或少經(jīng)歷了多個(gè)快速發(fā)展時(shí)期,直到2015年產(chǎn)品被一個(gè)新的團(tuán)隊(duì)內(nèi)部導(dǎo)師圖形。墊產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)神奇的新時(shí)代突變?nèi)偽?..

2019-10-24 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)pads 3056 0

波峰焊設(shè)備常見(jiàn)故障原因_波峰焊設(shè)備故障解決辦法

波峰焊設(shè)備內(nèi)助焊劑噴涂裝置不能噴涂助焊劑，波峰焊設(shè)備的預(yù)加熱器不能完全加熱或不能進(jìn)入備用狀態(tài)。

2019-10-01 標(biāo)簽：設(shè)備波峰焊PCB打樣 4942 0

控制無(wú)鉛回流焊點(diǎn)質(zhì)量的方法

目前業(yè)界多數(shù)用來(lái)對(duì)焊接結(jié)果進(jìn)行把關(guān)的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)），配合以ICT（在線電性測(cè)試）和FT（功能測(cè)試）。前者屬于外觀檢驗(yàn)...

2019-10-01 標(biāo)簽：回流焊回流焊接PCB打樣 817 0

波峰焊機(jī)焊接操作類型_波峰焊機(jī)基本焊接操作方法

單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長(zhǎng)出口涌出，形成10～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元...

2019-10-01 標(biāo)簽：焊接波峰焊PCB打樣 895 0

選擇性波峰焊的優(yōu)越性

選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過(guò)程...

2019-09-17 標(biāo)簽：pcb波峰焊PCB打樣 2522 0

PCBA清尾不及時(shí)的弊端_PCBA生產(chǎn)清尾的方法

PCBA生產(chǎn)清尾是指當(dāng)生產(chǎn)線所生產(chǎn)之產(chǎn)品結(jié)工單（任務(wù)令）時(shí)，稱為清尾。在一些PCBA加工廠在進(jìn)行清尾很容易造成拖拉，出貨質(zhì)量差等問(wèn)題，從而會(huì)影響客戶交貨...

2019-10-01 標(biāo)簽：PCBAPCB打樣PCBA板 3442 0

一文匯總PCBA貼片不良的原因

要改善PCBA貼片的不良、還需在各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)、防止上一個(gè)工序的問(wèn)題盡可能少的流到下一道工序。

2019-10-01 標(biāo)簽：貼片PCBAPCB打樣 2498 0

PCBA焊接氣孔的產(chǎn)生_如何改善PCBA焊接氣孔問(wèn)題

PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。

2019-10-01 標(biāo)簽：PCBAPCB打樣PCBA焊接 3042 0