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從廣義上講,背板也是一種PCB(印刷電路板)。具體來說,背板是一種承載子板或線卡的主板,可實現自定義功能。背板的主要功能是“攜帶”電路板并將電源,信號等...
從鉛制造到無鉛制造,回流焊接和由于SMT(表面貼裝技術)組裝要求,波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認為可以選擇具有高T g (玻璃化轉變溫度)的基板材料...
根據印刷電路板的電流,嘗試增加電源線的寬度并減小回路電阻。同時,電源線和地線的方向與數據傳輸方向一致,有助于增強抗噪能力。
布線是PCB設計中非常重要的一部分,會直接影響PCB的性能。在PCB設計過程中,不同的布局工程師對PCB布局有自己的理解,但所有布局工程師都在如何提高布...
PCB短路的最大原因是焊盤設計不當。此時,圓形墊可以改變為橢圓形,以增加點與點之間的距離,從而可以防止短路。
PCB板是所有電子電路設計的基本電子元件,作為主要支持,它帶有所有構成電路的元件。 PCB的作用不僅是結合散射元件,還要確保電路設計的規律性,避免手動電...
SMT表面貼裝,模板是精確重復印刷焊膏的關鍵。因為焊膏是通過鋼模板印刷的。印刷的焊膏固定部件,并且在回流焊接期間將部件固定到基板上。模板設計包含元素 -...
從焊盤邊緣到電路板邊緣的距離大于1mm,這樣可以避免焊盤在加工過程中出現缺陷。當連接到焊盤的跡線較薄時,焊盤和跡線之間的連接被設計成水滴形狀。這樣做的優...
在電子行業,印刷電路板(PCB)是各種電子產品的主要組成部分。 PCB上元件的焊接質量直接影響產品的性能。因此,PCB板的質量檢驗和測試是PCB應用制造...
PCB設計人員或工程師在嘗試設計射頻和微波電路布局時面臨的挑戰遠不止于此。但是,幸運的是,您的設計工具中有一些小解決方案可以在解決這些挑戰中發揮重要作用...
PCB的設計和制造過程中有多達20個過程。電路板上焊料不足的問題可能導致砂孔,虛線,線齒,開路,年輕線砂孔等問題;當焊料不足時,孔隙不是銅;錫的去除質量...
核心PCB板設計的目標是更小,更快,成本更低。由于互連點是電路鏈中最薄弱的環節,因此在RF設計中,互連點的電磁特性是工程設計面臨的主要問題。有必要檢查每...
制作過程一階HDI PCB相對簡單且控制良好。由于對準,沖頭和銅問題,二階HDI PCB很復雜。
FPC柔性印刷電路是一種在柔性切割表面上制作的電路形式,可以覆蓋或不覆蓋(通常用于保護FPC電路)。由于FPC可以各種方式彎曲,折疊或重復移動,因此它的...
在PCB反向技術的研究中,反向推示示意圖是指PCB文件圖的反轉或直接根據產品的物理對象繪制PCB電路圖,旨在說明原理和電路板的工作狀態。此外,該電路圖還...
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