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涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞,這是由于許多工業趨勢所造成的,其中包括對用來支持關鍵通信和技術應用的更高可靠性產品的不斷尋求。
PCB布局的準則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容上還并聯一個小電容的原因。
制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
覆銅板作為PCB的基板材料,在釬焊時,瞬間遇到高溫物質的接觸,因而軒焊加工是對覆銅板“熱沖擊”的重要形式,是對覆銅板的耐熱性的一個考驗。
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