PCBA板需要檢測什么

發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%（MI）;在鍍覆孔間或內部導線間起泡（MA）。

2019-08-30 標簽：電路板PCBAPCB打樣 3206 0

SMT貼片元件推力的標準是怎樣的

為什么SMT貼片元件要做推力測試，目的就是為了檢測貼片元件焊接的牢固性和測貼片元件附著力的強度。

2019-08-30 標簽：元件smtPCB打樣 5.4萬 0

SMT組裝工藝是怎樣的

承載印制電路板的制造印刷電路板的裝配過程已在此概述被大大簡化。

2019-08-30 標簽：電路板smtPCB打樣 729 0

PCB組件灌封是怎么一回事

灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過程，電子設計工程師不精通灌封系統和組件之間的相互作用。

2019-08-30 標簽：pcbsmtPCB打樣 3551 0

倒裝LED芯片技術你了解多少

由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅動等一系列優點，使得倒裝LED照明技術具有很高的性價比。

2019-08-30 標簽：ledpcb封裝 3943 0

SMT鋼網張力計如何使用

為了規范張力計的正確使用，確保鋼網張力驗證的準確性，港泉SMT特制定以下標準，適用于港泉SMT的鋼網張力測試，工程師負責制訂和修改本文件的操作規程，操作...

2019-08-30 標簽：smtPCB打樣PCB線路板打樣 6372 0

SMT錫膏印刷步驟是怎樣的

為了規范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質，SMT制定了以下工藝指引，適用于SMT車間錫膏印刷。

2019-08-30 標簽：smtPCB打樣PCB線路板打樣 5413 0

SMT錫膏印刷常見的問題有哪些

SMT錫膏印刷標準及常見不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網厚度的-0.02mm～+0.04mm。

2019-08-30 標簽：smtPCB打樣PCB線路板打樣 4502 0

回流焊技術是怎么一回事

出去，使元件處于涼爽溫度。焊點內空洞會干擾傳熱，使元件發熱，縮短LED使用壽命。眾所周知，在這些熱焊盤上焊膏引起的空洞是一個常見問題。

2019-08-30 標簽：pcb回流焊PCB打樣 1812 0

硅基板怎樣做到低成本制造

散熱基板是大功率LED散熱通道中最為重要的部件，主要是利用基板材料本身所具備的較佳熱學性能。

2019-08-30 標簽：pcbPCB打樣硅基板 4304 0

SMT車間溫濕度有什么要求

參數值根據產品要求、季節變化，由SMT工程課負責設定。

2019-08-30 標簽：pcbsmtPCB打樣 1.4萬 0

PCBA半成品檢驗的標準是怎樣的

為明確PCBA的檢驗標準，使產品的檢驗和判定有所依據，使PCBA的質量更好地符合我公司SMT的品質要求。

2019-08-30 標簽：pcbsmtPCB打樣 4215 0

從實際角度來說怎樣設計pcb

PCB（印制電路板）布線在高速電路中具有關鍵作用。

2019-08-30 標簽：pcbPCB布線PCB打樣 364 0

手機PCB的電磁兼容怎樣來設計最合適

電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。

2019-08-30 標簽：pcb電磁兼容PCB打樣 419 0

有哪一些特殊的電鍍方法

常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

2019-08-30 標簽：pcb電路板電鍍 2516 0

硫酸銅電鍍工藝常見問題怎樣來解決

引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。

2019-08-30 標簽：pcb電鍍技術PCB打樣 4975 0

pcb光鋼網影響品質的因素有哪一些

制作工藝 前面我們有探討鋼網的制作工藝，可以知道，最好的工藝應當是激光鋼網切割后做電拋光處理。

2019-08-30 標簽：pcbsmtPCB打樣 992 0

PCB生產制造有哪些注意事項

PCB生產制造工藝及注意事項詳解

2019-08-30 標簽：pcb焊盤PCB打樣 2410 0