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PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為印刷電路板。
PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為印刷電路板。
印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設計（CAD）印制線路板的應用軟件已經在行業(yè)內普及與推廣，在專門化的印制板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。
PCB技術覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制...
IPD技術，根據制程技術可分為厚膜制程和薄膜制程，其中厚膜制程技術中有使用陶瓷為基板的低溫共燒陶瓷LTCC（Low Temperature Co-fir...
PCB技術電容和電解電容 電容器 電容器一般可以分為沒有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調電容器（微調電容器）、可變電...
隨著柔性PCB技術的出現(xiàn)，現(xiàn)代電子產品已經走過了漫長的道路。它們存在于許多敏感和精密電子產品的核心中。甚至您的智能手機、相機、筆記本電腦、計算器和許多電...
本文首先分別介紹了中國、全球、日本、美國PCB的發(fā)展現(xiàn)狀，其次闡述了PCB的技術變化及市場趨勢，最后介紹了pcb技術前景分析，具體的跟隨小編一起來了解一下。
噴錫（SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產時焊接...
電子產業(yè)在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高，信號的速率越來越快，產品的研發(fā)周期也越來越短。由于電子產品不斷微小化、精密化、高速化，P...
復合鍍的過程是物理過程和化學過程的有機結合。一般認為，彌散復合電鍍時，微粒與金屬共沉積過程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金...
醫(yī)用PCB和PCB測試方法的應用以及PCB制造工藝中使用的技術簡介
隨著對更好的診斷和醫(yī)療方法的不斷探索，美國的醫(yī)療市場有了不斷增長的圖表。這是因為醫(yī)療設備和設備中的許多新創(chuàng)新都采用了最先進的技術。生物技術，支架技術，微...
隨著新年的到來，現(xiàn)在是時候看看整個科技行業(yè)，并開始預測2014年最大的趨勢。正如我們在到2013年底，消費電子產品無疑將在功率和功能方面繼續(xù)增長。因此，...
類別：PCB設計規(guī)則 2014-12-23 標簽：DIYPCB技術
類別：PCB設計規(guī)則 2014-12-23 標簽：DIYPCB技術
類別：PCB設計規(guī)則 2014-12-23 標簽：DIYPCB技術
類別：PCB設計規(guī)則 2017-12-04 標簽：pcb技術差分信號差分走線
類別：PCB設計規(guī)則 2014-09-18 標簽：PCB設計CAMPCB技術
類別：PCB設計規(guī)則 2017-12-04 標簽：高速設計pcb技術
類別：PCB設計規(guī)則 2017-02-28 標簽：PCB技術制板加工
2014-12-25 標簽：PCB技術 1.3萬 0
中國PCB技術與國外大廠的差距主要體現(xiàn)在哪些方面
IC載板占PCB 市場份額達到12%，個人設備占比最高。根據Prismark 數(shù) 據，2018 年IC 下游市場規(guī)模占比最高的仍為移動終端和個人電腦，占...
景旺智能終端PCB技術再獲榮譽 深蘭熊貓智能公交行駛里程超20萬公里
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PCB技術MSD存儲的注意事項有哪些？ 通常，物料從貼片機上拆下以后，在再次使用以前，會一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥
在如今快速發(fā)展的世界，pcb技術已經在各個領域被廣泛使用，可能會有很多人好奇，現(xiàn)在最薄pcb板有多厚呢，最薄pcb板肯定是低于現(xiàn)在pcb標準厚度的，今天...
在當今無線通信設備中，射頻部分往往采用小型化的室外單元結構，而室外單元的射頻部分、中頻部分，以及對室外單元進行監(jiān)控的低頻電路部分往往部署在同一PCB上。...
PCB技術覆銅箔層壓板 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連
目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術與市場的激烈競爭驅動下一方面設計日新月異，另一方面芯片制造技術的發(fā)展使得其集
pcb技術在FPC上貼裝SMD幾種方案簡介 根據貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼
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